媒体报道

公司简介

2006年12月:注册成立深圳市气派科技有限公司
2013年6月:正式改制为气派科技股份有限公司
2013年5月:成立全资子公司广东气派科技有限公司
气派科技是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业;是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理、工艺创新控制能力的技术应用型企业之一。
据2014年中国半导体行业协会的数据显示,气派科技封测业务收入位列内资封装测试企业第五名,为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。 查看更多>>

产品发展历程

现场参观图片

CPC系列封装优势

CPC系列封装是SOP类封装的全面提升,可以涵盖其绝大部分产品;与越来越小的芯片更加匹配,性能更加优越;满足了消费类电子产品体积越来越小的要求;同时兼顾了SOP类封装形式的各种优点并将同一脚位的产品统一;成本更低。

● CPC4/5,CPC8-4/5/6五款封装形式可以高质量、低成本解决体积小、散热要求高的低脚位电源产品,是SOT同一成本的性能升级产品;CPC4已经得到LED照明企业的青睐。

● DFN。对于封装尺寸要求不高的QFN、DFN产品,cpc封装以其更利于整机企业生产、成本低赢得用户青睐

● 降低成本,热性能也有很好的保障,低脚位有很好的热性能设计,高性能有ECPC系列供选择。

PC4和SOT23-3、SOP8、SOT223对比

CPC8和TSSOP8、SOP8对比

CPC16/14和SSOP16、SOP16对比

CPC24/20和SSOP24、SOP24对比