近年来，国内半导体行业企业如雨后春笋猛生，芯片企业数量和质量持续攀升，资本市场活跃，半导体行业投资热情高涨。近日，旗芯微、中科智芯、朗力半导体分别宣布完成新一轮融资。
旗芯微：聚焦汽车高端控制器芯片
近日，7月，苏州旗芯微半导体（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投；战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。
据悉，旗芯微本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。
旗芯微成立于2020年，专注于汽车芯片设计，深度聚焦于汽车机电控制领域，将陆续推出32位边缘计算节点MCU，以及DCU（域控制器）、VCU（整车控制器）所需的芯片硬件，赋能汽车电子电气架构（E/E架构）的变革。公司核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验。
公司成立仅一年半，就获得了五轮融资，累计金额达数亿元，投资方包括深圳哈勃、上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。
中科智芯：完成B1轮融资
近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成。
本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。
中科智芯于2018年成立，作为2019年江苏省级重大产业项目的中科智芯由中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家股东投资建设而成，注册资金为24028.59万元。
目前中科智芯已掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新技术企业认证，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。
朗力半导体：聚焦短距通信芯片设计
7月6日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）宣布完成新一轮融资，投资方包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。
朗力半导体成立于2021年，聚焦WiFi等短距通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，该公司团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。(文：拓墣产业研究整理）
