据报道，近日，力积电举行了上梁仪式，庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。
工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。
力积电表示，其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设，然后进行设备搬迁。
此前，力积电董事长黄崇仁曾表示，在以电源管理IC为主的强劲需求推动下，该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。公司铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆，并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。
同时，公司计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂，并命名为P6。当P6投产时，该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆（文：拓墣产业研究 Arely整理）
