xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。对比电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音信噪比的性能，并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。Cowell的工程样品现可供货，并计划在2022年第二季初量产。
xMEMS市场兼事业发展副总裁Mike Housholder表示：“Cowell的架构满足了听戴市场的两大关键趋势，一是空间与无损音频，二是非处方式(OTC)助听器。Cowell的小尺寸与性能完美符合了这些市场趋势，凭借比既有的扬声器快达150倍的机械响应，以及几近于零的相位偏移和正负1度的相位一致性，使音频信号在3D空间能更精准定位，实现优秀的全景声环绕效果。”
在TWS(真无线蓝牙)的应用上，Cowell能作为封闭的入耳式耳机架构里的全音域单体，或者是作为小型、高性能的高频扬声器，搭配电动式低音单体以应用在非入耳式或耳塞式耳机的双声道解决方案。Cowell优异的高频率响应把说话、人声和乐器的清晰度与存在感带到了新境界，而容许低音聚焦在主动降噪所需的低频率能量上。
在助听器应用上，Cowell是比同级平衡电枢式接收器小45%的全音域单体，使耳道内置接收器的应用成为可能。Cowell优异的高频率响应，消除频内共振峰值，以及在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，使它成为应对高频率听损、改善噪音中的语音清晰度的理想扬声器。最后，Cowell的扬声器振膜配合由前到后的泄压孔，能消减耳道内随时间累加的气压，因而降低长期佩戴所增加的疲劳感并能舒适地聆听。
一如xMEMS所有的扬声器，Cowell是单芯片架构，致动与振膜都是由“硅”来制作，因此每个零件在频率响应的一致性是无与伦比的，并可在制造时减少扬声器配对或调校的时间。这种专利创新的出音结构，催生出超快且精确的扬声器，去除了传统线圈扬声器为了音频信号品质和音场重现而使用的弹簧和悬吊系统。采用侧发音封装和1mm薄的剖面为耳机装配提供更高的灵活性，腾出更多空间来配置较大的电池和额外的传感器元器件。SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水则可简化系统设计、一体化与组装。
供货
Cowell的样品与评估套件现可对特定客户供货，并预计在2022年第二季初量产。Cowell采用3.2 x 1.15 x 6.0mm的侧发音LGA封装(直径3.4mm)，并搭配xMEMS Aptos Class-H音频信号放大器(1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP)一起使用。
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs创立于2018年1月，正以世界首款单芯片True MEMS扬声器来重塑声音，适用于TWS和其他个人音频装置。xMEMS拥有36项专利技术，正在申请中的超过100项。公司致力于以MEMS技术来为形形色色的消费电子装置设计先进的解决方案与应用。详情可见https://xmems.com。
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