Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne 将在 2021 年 10 月 5 日至 7 日于德国斯图加特举行的Vision 2021展览会上呈现其最新的技术。
Teledyne 将展示世界上最全面的垂直整合的工业和科学成像技术组合，包括来自最新收购的Teledyne FLIR 公司的成果。
欢迎莅临 Teledyne 展位，体验 Teledyne 公司DALSA、e2v、FLIR 和 Lumenera 等业务部门提供的无与伦比的产品和性能。 通往无限视觉的大门，就在 8 B10 展位。
Teledyne 主题和技术演讲将在 2021 年 10 月 6 日举行：
● 上午 9:20，请参加 Teledyne DALSA 公司 Matthias Sonder 的演讲, 主题为“高速之下的清晰度”
● 下午 4:20，Teledyne e2v 公司 Sergio Morillas 将就“通过飞行时间为充满挑战的应用实现高度可靠的 3D 成像”发表演讲, 请您一定参加
Teledyne 公司将推出的新产品包括：
● Linea HS 16K Multifield电荷域 CMOS TDI 传感器技术, 采用 16k x (64+128+64) 延迟积分 阵列, 5 x 5 μm 像素尺寸。这是业界首款可以通过单次扫描同时捕获高达 3 张图像的 TDI 像机。
● Sapera Vision Software 提供经过现场验证的可用于设计, 开发和部署高性能机器视觉应用的图像采集、控制、处理和人工智能 (AI) 功能。在新发布的版本中, AI tool Astrocyte 支 持在运行时学习从而在部署系统中实现更高的灵活性和更佳的性能。
● Topaz CMOS 传感器。新款 2MP 和 1.5MP CMOS 传感器，低噪声全局快门像素。
● FLIR 无损压缩：通过 Teledyne FLIR 的全新无损压缩功能突破 GigE 带宽瓶颈, 保证 100% 数据完整性的同时使帧率提升高达 70%。
● 体验使用索尼新技术 SenSWIR 在单个相机中同时提供短波红外 (SWIR) 和可见光成像的概念 Teledyne FLIR 相机。
● 用于 Nvidia TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案可以轻松集成多个相机, 包括 AI 功能。
● 使用带有 Myricom NIC 的全新集成 Oryx 相机解包功能，实现完美的 10GigE 高速性能。预计发布时间：2021 年第 4 季度。
关于 Teledyne
Teledyne
视觉解决方案团队在各个领域具备无可比拟的成像专业知识。每家公司均可提供一流的解决方案。各公司联合起来作为一个整体，可充分利用彼此的优势, 提供全球最广泛的成像技术组合方案。从航空航天到工业检查、科学研究、光谱学、放射线照相和放射疗法以及先进的 MEMS 和半导体解决方案, Teledyne 提供全球客户支持和技术专业知识, 可应对最艰巨的任务。其视觉解决方案旨在为客户提供独特的竞争优势。
