深迪半导体成立至今完成了11轮融资，投资方“众星云集”，其中华为哈勃投资了两轮。
Source：启信宝
今年8月，深迪半导体（上海）公司完成了1.2亿元人民币的E轮融资，由哈勃科技领投。
9月，深迪半导体新增股东深圳哈勃。
哈勃所投标的都以自研科技为主，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。
据悉，深迪半导体由美国海外留学人员创立，成立于2008年，注册资本1502.47万美元，是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，产品被广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。
自成立以来，深迪半导体的技术研发取得了重大进展。2015年，深迪半导体发布了中国第一颗集成6轴IMU传感器；2019年，深迪半导体再次成功研发出首颗MEMS陀螺仪芯片并实现量产，打破了少数欧美公司的垄断。
官网资料显示，深迪半导体研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。此外，为满足快速增长的新兴消费类电子市场的需求，深迪半导体还建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。
