英国雷丁--2020年10月26日。对于一家拥有芯片新想法的公司来说，最大的挑战之一就是管理从设计到制造和测试再到硅片出货的整个链条。为了解决这个问题，Sondrel提供了一个完整的交钥匙服务，管理芯片从概念到最终硅片的每个阶段。
"我们设计芯片已经有几十年了，"Sondrel的首席执行官兼创始人Graham Curren解释说。"我们经常看到在我们之后的更下游供应链发生的问题，所以我们现在提供的完整服务延伸到覆盖整个供应链。从新芯片的概念规划和架构开始，到设计、原型设计和生产，我们都与客户合作，所以我们对芯片的每一个环节都有深入的工作了解。而且我们已经赢得了客户的信任，所以他们知道，我们将在整个供应链的其他环节提供持续的服务和卓越的品质。"
Sondrel的硅运营团队在设计完成后，监督和管理所有供应下游阶段的公司，从与晶圆厂联络到选择最合适的封装OSAT、测试开发和物流合作伙伴，以运送最终包装和测试的芯片。
Sondrel硅业运营经理Fabrice Debart说："这种完全集成的端到端服务确保了供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说，这意味着他们有一个单一的联络点来处理所有供应链方面的问题，使他们能够专注于他们的核心业务。这也意味着他们能更快地进入市场，因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈，以及如何解决这些问题。例如，如何测试一个拥有数十亿晶体管的芯片，以确保其工作符合规格？如何定义正确的测试策略并实现足够的测试访问，以获得最佳的覆盖率并降低潜在缺陷的风险？这在汽车行业更是如此，因为汽车行业对质量要求更高，目标是零缺陷。硅运营团队和芯片设计团队之间的整合关系，让我们在这些领域的工作非常有效。"
关于Sondrel
Sondrel公司成立于2002年，是处理IC创造的每个阶段的值得信赖的合作伙伴。其屡获殊荣的定义和设计ASIC咨询能力与将设计转化为经过测试的批量包装硅芯片的交钥匙服务相辅相成。在整个供应链过程中，这种单一的接触点确保了低风险和更快的上市时间。Sondrel总部位于英国，通过其在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处为世界各地的客户提供支持。欲了解更多信息，请访问www.sondrel.com。
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