宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

winniewei 提交于 周四, 01/28/2021
宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的数据运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示:“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品,并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术,将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模组,为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择,而工控质量的高可靠性,以及业界最完整规格,更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全,包含大容量的单列与双列产品组合,严守-40–85℃工控宽温标准,以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术,并透过高强固的侧面填充技术,强化芯片与PCB链接,加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场,未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

DIMM Type

Density

IC Organization

Wide Temperature

DDR4 3200

Non-ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

32GB

2Gbx8

DDR4 3200

ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

DDR4 3200

RDIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

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