CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位

winniewei 提交于 周四, 01/21/2021
CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位
  • 与相同工艺节点的第一代SensPro相比, SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍,AI推理能力提高了两倍,功耗则降低20%
  • 全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍
  • 具有高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车,适用于动力总成电池管理和雷达系统

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQCEVA)宣布推出用于AIDSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上,在相同的工艺节点上,为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升,为雷达处理提供了八倍DSP性能提升,并在AI推理性能方面提升了两倍,其功率效率相比前代产品提高了20%

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位

SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核,可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能,而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA),用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP

CEVA研发副总裁Ran Snir表示:我们的新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构,其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级,例如全新低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用,升级后的浮点DSP具有高精度性能,并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且,SensPro2架构和内核已通过ASIL B级硬件随机故障和ASIL D级系统故障认证,可以在汽车上使用。在性能方面,SensPro2能够在1.6GHz频率运行为8x8网络推理操作提供高达3.2 TOPS性能,内存带宽第一代产品的倍,可以更有效地处理数据密集型全连接层。

第二代SensPro DSP系列成员包括:

  • SP100SP50 DSP,分别具有12864INT8 MAC。这些DSP具有最小芯片尺寸,并将DeepSpeech2语音识别神经网络的性能与CEVA-BX2标量DSP相比提高了十倍,适用于对话助手、声音分析和自然语言处理(NLP)等音频AI工作负荷。
  • 分别具有1024512256INT8 MACSP1000SP500SP250 DSP,这些DSPSensPro2系列中具有最高的性能和精度,并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。
  • SPF4SPF2浮点DSP分别具有6432个单精度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化,并配置了全套Eigen Linear AlgebraMATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。

SensPro2具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计,包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)OpenVX APIOpenCL软件库以及CEVA深度神经网络(CDNN) 图形编译器,包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite APICEVA-CV图像功能CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉软件库Radar SDKClearVox降噪WhisPro语音识别MotionEngine传感器融合Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ软件框架

CEVA现在提供SCEVAensPro2 架构和内核的普遍授权许可,如要获取更多信息,请访问网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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