意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间,提高可靠性

winniewei 提交于 周四, 01/14/2021
意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅  可节省空间,提高可靠性

2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统,利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效,并最大程度地降低器件本身的自发热量,具有很低的漏电流,并能够长时间保持低漏电流,从而降低了待机电能损耗。此外,高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能,可防止发生多余的换向操作。

800V H系列可控硅 能够安全地驱动感性负载,让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。

8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备(包括高达400V RMS的三相设备)中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率(dV/dt)。

意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产,采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。

产品详情访问www.st.com/800v-8h-triacs

关于意法半导体

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