Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

winniewei 提交于 周一, 12/07/2020
Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
  • 完整的Cadence系统分析与定制化工具助力Rockley Photonics实现产品设计一次成功
  • 差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12

2020年12月4日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。Rockley Photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件,Rockley Photonics实现了产品设计一次成功,加速上市进度。

Rockley Photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速112G PAM4串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。为了成功完成项目,Rockely Photonics的设计团队需要使用包括ClarityÔ 3D Solver求解器,AllegroÒ 技术和EMXÒ 3D Planar Solver平面求解器等Cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合;包括VirtuosoÒ RF解决方案和SpectreÒ X Simulator仿真工具在内的定制化技术;以及用于签核的QuantusÔ Extraction System寄生提取系统。Cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为Rockley提供了完整的系统创新解决方案。

Rockley的工程团队将Clarity 3D Solver求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用Virtuoso RF解决方案集成的Clarity 3D Solver,Rockley Photonics的工程师们成功实现了小芯片(chiplets)、PCB板、键合线等高速传输导线,以及光电小芯片间的耦合建模,确保完整的系统级性能。同时,Cadence EMX® 3D Planar Solver平面求解器提供的差异化电磁分析流程,也帮助Rockley Photonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。

“Rockley Photonics会定期评估系统设计方法,不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具,” Rockley Photonics公司IC设计副总裁David Nelson表示。“基于集成化的Cadence流程,我们可以利用跨结构耦合功能定位50-60GHz频段间的信号衰减,这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外,Clarity 3D Solver求解器支持扩展至128CPUs,100GHz的跨结构设计的提取仅需短短3小时。”

Cadence系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design)战略,为客户提供实现系统创新的高效路径。如需了解更多内容,请访问www.cadence.com/go/systemrpr

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续六年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站cadence.com

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