FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

winniewei 提交于 周三, 11/18/2020
FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。

2019年,FORESEE微存储产品线推出了nMCPNAND-based MCP)系列产品4Gb+2Gb2Gb+2Gb的容量组合。

随着物联的广泛应用,nMCP系列产品的市场需求越来越大,2Gb+1Gb1Gb+1Gb的容量组合也在近期应运而生。

从行业客户的角度上来说,不仅能够节省PCB空间,还能减少BOM表上元器件的采购成本,进而降低整个系统的成本。

nMCP已然成为急剧增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。

产品信息

  • 多元化产品方案满足各行业需求

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

主要应用

nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFIPOS机、功能手机等,其中4G模块应用在市场上应用比较广泛,良好的兼容性以及稳定性,更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。

产品优势

  • FlashLPDDR堆叠封装,节省PCB空间

nMCP是基于不同存储技术与工艺,在同一基板上的设计统一,堆叠技术在提升存储集成度的同时,既保证了产品的性能和可靠性,又满足客户小型化的需求。

这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%PCB板设计面积,简化PCB布局和布线,有利于加快产品开发进程,为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

  • 简化采购生产,节约运营成本

江波龙电子把不同存储技术产品,包括SLC NAND FlashLPDDR2设计在一个基板上,这种高集成度的设计方式能够减少客户BOM表的元件数量,降低采购、物流、仓储以及加工成本,增强企业可持续发展能力。

  • 核心电压1.8V,满足终端低功耗需求

nMCP系列产品是将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中。

其中,1.8VNAND Flash,相比3.3V器件功耗降低40%左右,而1.8V/1.2VLPDDR2,相比1.8V标准DDR2器件功耗降低30%左右,可以满足可穿戴设备和物联网对低功耗需求。

  • 全面严苛考验,保证产品的高可靠性

nMCP目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证(如 3lot HTOLHTSL等),在市场上获得广泛采用。

其中,Flash部分通过了江波龙研发以及测试团队近50大项,共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试,针对非易失类存储产品专门设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试,测试结果均为PASS

另外,LPDDR部分通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类,共40多个子测试项。严格的测试标准为行业客户提供高可靠性的产品。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

产品特性

  • 丰富容量组合,满足差异化需求

产品容量组合包括1Gb+1Gb2Gb+1Gb2Gb+2Gb4Gb+2Gb,无论是物联网,还是4G5G模块,多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。

  • 工业级温度要求,广泛场景应用

产品符合-40~85℃工规温度要求,能够适应各种严苛的使用环境,在应用场景上拥有更多选择。

  • 多芯片封装,“小身材”终端更适用

产品采用了目前市场主流封装技术——FBGA162,不仅节省PCB空间,又满足终端小型化需求。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

结语:

为了满足日益蓬勃的应用生态,江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力,在保证高标准的生产质量的前提下,全方位提升产品的性能,为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。

微存储事业部成立3年来,其产品已在全球超过200家客户上成功量产,并通过了25家主流平台和100+主控型号的AVL验证,总出货量超过1亿颗,在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小型存储产品的多种需求。

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