威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统

winniewei 提交于 周四, 10/22/2020
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统

“云麾”存储加速芯片及“磐鼎”存储整机系统 -- 颠覆性的超高性能软硬一体横向扩展存储系统

专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体(WeChiSemi,以下简称“威奇”)今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。

“云麾-WSA10M”存储协处理卡基于威奇自主创新研发的千万级IOPS高性能存储加速ASIC芯片“云麾”,其业界首创的“DPU+SPU”设计集成智能化的数据处理单元(DPU)和存储处理单元(SPU), 从硬件层面保证协处理卡有能力充分卸载分布式存储系统与数据相关的计算、应用及存储相关网络协议。特性上,“云麾”ASIC芯片采用自主研发的RISC-V技术,全面支持PCIe Gen4和Gen5接口规范,内嵌双网络接口支持 25/50/100/200GbE网络。网络接口支持全套存储网络协议,如RoCE v2、TCP-IP和NVMe over Fabric。 “云麾-WSA10M”存储协处理卡是威奇针对大规模数据中心以及云计算相关的中国及全球市场推出的协处理器产品,该产品可以帮助客户迅速构建私有的高性能分布式存储阵列,让客户在存储系统上获得前所未有的整体拥有成本。

威奇董事长巴金先生这样评价道:“数据中心架构正在迅速从以计算为中心转变为以数据为中心,占所有数据中心支出三分之一的存储将会拥有主导地位。现有的存储架构主要基于向上扩展,昂贵,孤立并且难以部署和管理,这将会带来较差的投资回报率。威奇基于领先的DPU + SPU架构ASIC芯片构建的全新架构存储系统提供了最理想的平台,以有效应对这一新兴的超高速增长的市场机遇。”

威奇基于创新设计的“云麾”ASIC芯片构建了极具颠覆性的“磐鼎”存储系统解决方案家族 -- “磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。“磐鼎”存储系统的硬件中完美整合了3DXP和QLC NAND等几种新一代的先进技术,以每GB最低的价格提供业界领先的1000万至2500万IOPS性能。威奇拥有专利的智能I/O管理(IIM)技术可以极大减少写入放大,并利用全局FTL提供高级QoS功能。威奇独特的专利压缩算法可以提供一流的数据缩减。

威奇首席执行官方粤生先生总结威奇产品特点时说道:“我们很高兴为业界带来这个极具颠覆性的‘磐鼎’存储系统产品系列,该产品系列将同时面向并抓住中国及全球市场巨大的增长机会。威奇‘磐鼎’存储系统集成了威奇强大的三维度缩放架构,其强大的扩展性可支持在降低CPU使用率的同时将性能从1000万 IOPS扩展到2500万 IOPS。从高性能、低延迟的3DXP到QLC NAND到HDD再到云,威奇‘磐鼎’存储系统在存储介质和高性能文件系统加速功能之间实现了最佳平衡,为要求苛刻的应用程序提供高性能,高弹性,低成本的整体存储系统方案。”

威奇的研发团队结合自身30多年在存储领域的经验,将“磐鼎”存储系统设计成一种独特的横向扩展架构,可为应用程序连接提供文件、块和对象存储,并且可以部署为独立存储系统“磐鼎-XL”或超融合解决方案“磐鼎-HC”。“磐鼎”存储系统可以跨不同性能层实现无缝扩展。计算和存储独立的扩展性架构设计具有“无单点故障”的优势,可快速为客户创建高性能易扩展具有出色弹性的存储集群以支持业务迅速发展。

关于威奇半导体

威奇半导体(WeChiSemi)创始团队由连续创业的企业家及技术专家组成,主要成员曾供职于英特尔,博通、西部数据和NetApp。团队深耕存储系统及芯片领域三十余载,曾创新并带领iSCSI成为全球主流SAN标准,团队在开发并将新技术推向市场方面拥有丰富的经验及专业知识,曾涉及的领域包括AFA(全闪存阵列),FCOE,RoCE v2,NVMe-OF和高性能文件系统(如Luster和IBM GPFS)。威奇半导体专注于打造颠覆性的横向扩展软硬一体存储架构为存储领域带来革命性的创新方案,并解决数据中心及企业级用户面临的日益严峻的存储性能挑战。

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