ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!

winniewei 提交于 周二, 09/29/2020
ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!

提升散热性与安装可靠性,非常适用于日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q1011的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸仅为1.0mm×1.0mm。

新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术2,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保证了封装侧面电极部分125μm的高度,属于业内高水平。经自动光学检查(以下简称“AOI”3,在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查)确认,实现了非常出色的焊接可靠性。另外,通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系,采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性,非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统(ADAS)等相关设备。

新产品已于2020年9开始以月产10万个的规模投入量产(样品价格:100日元/个,不含税)

近年来,随着汽车电子化进程的加速,一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势因此,需要在有限的空间里安装更多的元器件,安装密度越来越高。例如,1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量,预计到2025年将从2019年的186个增加至230个,增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求,市场对小型化的要求也越来越高,因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。

另一方面,对于车载元器件,为确保可靠性,虽然会在安装元器件后实施AOI,但由于底部电极封装只在底部有电极,故无法确认焊接状态,进行车载标准的AOI有一定难度。

截至2020年9月29日据ROHM调查

新产品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技术,成功解决了这一课题,并实现了车载用超小型MOSFET,得到了越来越多的汽车领域制造商的青睐。未来,不仅在MOSFET领域,ROHM 双极晶体管和二极管领域的产品阵容进行不断扩充

ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!

<特点>

1.  利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术,
保证封装侧面电极部分125μm的高度

ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!

采用传统技术的底部电极封装,因其无法在引线框架侧面进行电镀加工,无法确保车载所需的焊料高度,难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术, 实现达到引线框架上限的电镀加工,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装,也可实现稳定的焊接圆角,通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。

2.  替换为超小型、高散热性的MOSFET,可应对电路板的高密度化

新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm(DFN1010封装),却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸(SOT-23封装)同等的性能,可削减安装面积达85%左右。不仅如此,通过采用散热性能优异的底部电极,与SOT-23封装相比,可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性,非常适用于随功能增加,电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。

<产品阵容>

ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET!

用示例>

可作开关用和反接保护应用中的通用品使用

  • 动驾驶控制ECU 
  • 车载信息娱乐
  • 引擎控制ECU     
  • 车记录仪
  • ADAS相关设备

<术语解说>

1)汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101

AEC是Automotive Electronics Council的缩写,是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是专门针对分立半导体元器件(晶体管、二极管等)制定的标准。

2)Wettable Flank成型技术

在QFN和DFN等底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。可提高焊接可靠性。

3)AOI(Automated Optical Inspection)

通过摄像头扫描安装电路板,自动检查元器件缺失、品质缺陷及焊接状态等情况。

【关于罗姆(ROHM)】

姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-阻器的生开始,历经半个多世展,已成世界知名的半体厂商。姆的企理念是:“我量放在第一位。无遇到多大的困,都将国内外用源源不断地提供大量优质产品,并文化的步与提高作出献”。

姆的生售、研络分布于世界各地。品涉及多个域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界子行中,姆的众多高品质产品得到了市可和赞许,成IC和先进半导体技方面

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

售网点:起初于1974年成立了罗姆半体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半体(北京)有限公司。了迅速且准确应对不断大的中国市的要求,姆在中国构建了与部同的集开售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,极开展“密切近客”的售活,力求向客提供周到的服。目前在国共有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、州、杭州、宁波、西安、武莞、广州、厦、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步大分

技术中心:在上海和深圳设技术中心和QA中心,在北京设技术中心,提供技和品支持。技术中心配精通各的开设计支持人,可以从件到硬件以合解决方案的形式,针对需求行技提案。并且,当生不良情况,QA中心会在24小时以内做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半体(中国)有限公司)和大子大有限公司)分建立了生工厂。在天津行二极管、LED、激光二极管、LED示器和光学感器的生,在大连进源模敏打印、接触式感器、光学感器的生,作为罗姆的主力生基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:致力于与国内外众多研究机关和企合作,极推进产学研合的研。2006年与清华大学签订合框架协议极地展开关于子元器件先进合。2008年,在清华大学内捐“清-子工程”,并已于20114月竣工。2012年,在清华大学立了“清-合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、感器和感器网施健康监测)、人工智能(机器健康检测等联合研究目。除清大学之外,与国内多家知名高校学合作,不断出丰成果。

姆将以年不断累起来的技力量和高品以及可靠性,通集开、生一体的扎的技支持、客体制,与客构筑坚实的合作关系,作扎根中国的企提高客户产力、客户业务发展以及中国的保事做出献。

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