【原创】比亚迪MCU,不鸣则已一鸣惊人

winniewei 提交于 周一, 07/27/2020
比亚迪MCU,不鸣则已一鸣惊人

作者:张国斌

近日,比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕,已经在一线家电和汽车中获得批量采用,其中,首款批量装车车规级MCU芯片,出货量超300万颗!这是本土MCU在汽车领域的重大突破!

4月15日,比亚迪发布公告称,2008年成立的比亚迪微电子已经完成内部重组,重组后,比亚迪微电子更名为比亚迪半导体,未来比亚迪半导体将重点推进车规级半导体、工业半导体、消费级半导体产业发展。

MCU即是微控制单元(Microcontroller Unit),又称单片机,是除了CPU外集成了各种外设如内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口的SoC芯片,MCU在手机、PC外围、遥控器,消费电子、工业、汽车总有广泛应用,每年全球MCU出货超过300亿颗,随着中美贸易摩擦加剧,本土MCU需求暴涨,很多企业都在考虑用国产MCU取代美国等其他产MCU,一些本土企业如华大半导体、芯海科技、灵动微电子、国民技术、航顺科技等公司的MCU出货量暴增。

目前随着汽车智能化程度的提升,每辆汽车采用的MCU超过300颗!2021年全球汽车产量将突破1亿辆左右,因此仅汽车级MCU需求要达到200到300亿颗,因此很多国内外公司都将汽车应用作为主攻方向,不过要实现车规级的MCU挑战很大,一方面目前车规级MCU主要采用国外公司如NXP、ST、TI等公司的产品另外,车规级MCU需要高可靠性,获得认证的周期也比较长,要打入前装市场难度很大,但难度大不代表不能进入,只要长期坚持,还是有机会进入这个市场的。

据悉,比亚迪半导体车规级MCU芯片BF7111A于2017年开始量产装车,截止2019年8月突破100万颗,到今年7月车规级MCU突破300万颗,说明其MCU应用呈现加速势态。

据悉,比亚迪在车规级MCU方面有70余人的研发团队,80%本科以上学历,80%五年以上工作经验,多年来共获得328件国内外专利,201件发明专利,在设计上已经完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术;另外,比亚迪工业级及汽车级MCU产品出货量累计超5亿颗, 工业级MCU产品客户端不良率<10PPM。比亚迪车规级MCU分为车规级8位MCU和低端车规级32位MCU两个系列,其中32位有单核系列和双核系列。

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未来比亚迪还将要推出车规BMS芯片, 电机驱动芯片以及多核锁步32位车规级MCU ,逐步推出更多系列车规MCU。

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比亚迪半导体最早是2008年进入工业级触控MCU市场,主要市场为品牌家电客户,长期占据品牌客户触控MCU市场占有率榜首,截止目前出货量已超7亿颗。后来,比亚迪半导体在工业级触控MCU基础上开发车规级触控MCU芯片。

目前很多本土IC厂商也在积极从消费电子、工业领域进入汽车电子领域,比亚迪半导体无疑是值得学习的榜样,我记得一位半导体业内资深人士说过,在中国做IC ,要做好“板凳要做10年冷”的准备--就是必须有深入的积累然后才有爆发,前几天我的另外一篇文章介绍的芯海科技也是这样,用17年专注换来信号链MCU第一股,详见《17年专注,成就科创板“信号链MCU”第一股!》,一句话,就是厚积薄发!期待看到更多本土IC爆发!

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