安森美半导体将在国际物联网展展示最新的联接和感知方案

winniewei 提交于 周五, 07/24/2020
安森美半导体将在国际物联网展展示最新的联接和感知方案

国际物联网展:深圳会展中心7月29日至31日1号馆1A210-2展位

创新解决智能家居及建筑、工业、个人物联网、工业和医疗等领域越来越多的应用

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于7月29日至31日在中国深圳举行的国际物联网展展示广泛的物联网(IoT)赋能方案。公司利用这亚洲领先的展会展示和探讨最新IoT方案,利用联接和感知技术,应用于智能家居及建筑、个人IoT、资产监控、工业、和医疗等领域。

安森美半导体展台的智能家居及建筑区将进行多个演示,包括使用蓝牙低功耗(BLE)、Wi-Fi和Zigbee的联接以在工业和住宅场景中提供低功耗、可靠的照明控制。 该区的感知演示将以安森美半导体的图像传感器为特色,为设计智能可视门铃等应用的设计人员提供超低功耗方案。 像AR0237这样的器件提供先进的成像性能,包括同时捕获可见光和红外(IR)图像以进行深度感知的能力,以及在不同光照条件下为智能门禁控制和智能视频安防进行3D成像所需的的灵敏度。

个人IoT及资产监控是迅速发展且令人兴奋的领域,有几乎无限的应用。 在该演示区中,将展示利用公司领先行业的RSL10 系统单芯片(RSL10 SoC) 的基于BLE的方案,用于资产监控和跟踪、音频流和助听器等应用。 个人IoT区的其他演示包括用于阿里IoT云平台联接的M2M演示套件、超低功耗音频人机接口(HMI)方案,以及采用LC823455音频SoC的语音触发智能扬声器方案。

在工业演示区,主要展示的是基于机器视觉的智能交通系统(ITS)的感知方案,该方案采用1260 万像素图像传感器XGS 12000,提供高分辨率的图像质量和均匀性。 它与标准的29 mm x 29 mm相机设计兼容,可帮助客户加快并简化设计。

安森美半导体还将展示创新的云联接Strata Developer Studio™。 Strata提供一个无缝、个性化和安全的环境,用于评估和设计使用安森美半导体产品和方案。

欲观看现场演示以及有关IoT设计的更多创新方案,请莅临深圳会展中心1号馆的安森美半导体1A210-2展位。

此外,安森美半导体专家将在国际物联网传感器高峰论坛作主题为“新兴的视觉物联网(IoT)方案”的演讲,时间:72910:20,地点:9号馆会场二。

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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