DigiTimes:5G iPhone将采用骁龙X60基带

winniewei 提交于 周五, 06/19/2020
DigiTimes:5G iPhone将采用骁龙X60基带

外界普遍预计,苹果将在今年晚些时候发布其首款 5G iPhone,并且有多位消息人士表示,支持 5G 的 iPhone 将配备高通的骁龙 X55 基带。不过今天来自DigiTimes 的报道声称,苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)将在本月开始生产 A14 芯片和骁龙 X60 基带,以用于今年晚些时候推出的 iPhone。这是我们第一次看到这种“可能性”。

DigiTimes:5G iPhone将采用骁龙X60基带

与 X55 相比,X60采用 5nm 工艺构建,具有更高的效率和更小的占位空间。配备 X60 的智能手机还将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

X60 于 2 月推出时,它似乎注定要用于 2021 年的 iPhone,而不是 2020 年的 iPhone,因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。高通表示,配备 X60 的 5G 智能手机预计将在 2021 年初开始发布,因此目前对于这一传闻的真实性,我们还需要继续观望。

苹果通常会在 9 月发布新 iPhone,但由于全球健康危机影响,不知道发布计划是否会稍有延迟。

来源:威锋网

相关文章

Digi-Key