Airspan Networks扩大与安森美半导体在Wi-Fi 6方案应用于固定无线接入的合作

winniewei 提交于 周五, 05/08/2020
Airspan Networks扩大与安森美半导体在Wi-Fi 6方案应用于固定无线接入的合作

2020年5月7日Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,QCS-AX芯片组,用于固定无线接入(FWA)应用。

Airspan在全球部署了几十万个站点,在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿,实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。 Airspan提供大容量、高性能的方案进行高性价比,快速的大规模部署。

下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6标准的优势,包括6 GHz频段中的额外频谱。基于正交频分多址(OFDMA)的8x8波束成形技术,利用160 MHz信道和1024正交调幅(QAM)的调制速率,将显著提高抗干扰能力,实现高的频谱效率,并提供数千兆位的容量。

Airspan首席执行官(CEO) Eric Stonestrom说:“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作,提供固定无线接入/ 回程室内和户外Wi-Fi热点,以更低的成本提供显著增强的性能。”

安森美半导体Quantenna联接方案营销副总裁Irvind Ghai说:“ FWA的创新扩展Wi-Fi用例到户外领域。充分利用Wi-Fi 6卸载到LTE/5G网络,令终端用户可期待快速无缝联接。我们很高兴继续与Airspan合作,为偏远服务不足的市场带来新的联接。”

FWA需求不断提高,其容量和可靠性对学校、医院、执法、经济增长等的日常使用至关重要。Airspan Networks致力于持续满足市场需求,及塑造未来的网络。

关于Airspan

Airspan是一家屡次获奖的4G和5G 无线接入网(RAN)美国供应商,支持完全虚拟化的云原生开放式架构,并拥有近一百万个单元部署在全球最前沿的tier 1网络和垂直应用中。 具有广泛的室内和户外产品系列,紧凑型毫微微(Femto) 基站、微微(Pico) 基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。完美的工具套件充分发挥mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和开放式V-RAN架构等技术的潜力。 以及领先行业的固定无线接入和回程方案阵容,用于使用Wi-Fi 6点对点(PTP)和点对多点(PTMP)应用。

Airspan不受美国1934年《证券交易法》信息报告要求的约束,因此不向美国证券交易委员会提交报告、财务报表、委托代理声明、消息声明或其他信息。 本新闻稿可能包含前瞻性陈述。有关前瞻性声明的信息,请访问www.airspan.com/fls

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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