【原创】高通865来了,今年5G芯片行业“笑点”有点多

winniewei 提交于 周二, 12/17/2019
【原创】高通865来了,今年5G芯片行业“笑点”有点多

作者:张国斌

随着5G商用开始,一个十万亿级的大市场正在开启,而5G终端手机无疑是其中的最亮的亮点,中移动预测明年5G手机整体销量将超1.5亿部,其中中国移动5G手机市场规模超1亿,预计将有100款5G手机陆续上市!对于终端手机而言最关键的就是5G芯片平台,随着高通骁龙865平台和联发科天玑1000相继发布,5G手机平台除了华为麒麟990 5G之外终于有了其他支持NSA和SA双模的平台,不过由于5G商用提前加速,从今年发布的5G手机平台来看,”笑点“有点多。

笑点1:外挂方案功耗媲美集成方案

12月4日,高通正式发布了5G旗舰机平台骁龙865,据公布的数据看骁龙865 基于台积电 7nm 工艺制程,采用 Kryo 585 架构八核设计,四个A77 大核心 + 四个A55 小核心,最高主频为2.84GHz,GPU为Adreno 650。GeekBench 工程版跑分为单核4303 分,多核13344 分。单核、多核性能均高于上代旗舰骁龙855 Plus,高通表示,骁龙865 与前代相比,提升了 25%CPU 性能,25% 电源效率,25%GPU 性能。

 

1

不过让业界颇感意外是骁龙865不是一颗真正意义的5G SoC芯片!

严格的说它是一颗AP!

因为它没有集成其5G基带!业界普遍认为高通会集成其5G modem X55,但是骁龙865没有集成5G基带,高通给出的说法是目前很多客户推的5G手机都采用了外挂方案 ,搭载的是X50 ,而升级到865 ,采用外挂方案可以轻松升级,并说这样的方案外挂经过优化,功耗可以和集成基带SoC媲美!  

 

1

设计过电路的人都知道,板级的信号速度怎么可以和芯片内部的速度媲美?还有外部的干扰因素等,都会导致信号衰减,这样还会导致方案发热,功耗增长。我实在想不明白高通为啥要采取这样的方案,有业界朋友说联发科在圣地亚哥建了办公室,大量挖角高通的研发人员,难道是研发人员不够了?

笑点2:7nm EUV是个样子货

另外一个笑点就是关于工艺制程的,曾经我也认为高通一定会上台积电7nm EUV(极紫外光刻)工艺,毕竟这个工艺比7nm提升不少性能,据台积电的说法,7nm EUV相比此前的7nm(N7)工艺,把晶体管密度提升了15%~20%,同时功耗降低了15%!

采用这个工艺以后,即使是同样的内核,主频也提升很多,另外就是晶体管是数量,麒麟990 5G提升到103亿!而上一代麒麟980的晶体管数量是69亿!其中很大一部分原因是集成了5G Modem,对芯片设计提出更复杂的要求,所以采用这个工艺可以大幅度提升芯片集成度!

晶体管数量是衡量一个芯片先进性的重要指标,晶体管数量多意味着芯片集成更多的功能,摩尔定律就是集成晶体管数量的定律!

不过奇怪的是虽然高通骁龙865没有采用目前台积电最先进的7nm EUV工艺但是其中端平台骁龙765G却采用了三星的7nm EUV工艺,这样的工艺选择让客户很纠结,到底说7nm EUV先进还是7nm好呢?于是,就出现了很多自相矛盾的宣传:

1、骁龙865发布一周后的采用高通骁龙765G的红米K30发布会上,小米表示7nm EUV是全球最好的工艺。但是高通旗舰平台865却没有上EUV,厂商这样吹等于打脸865啊。

 

1

另外,这个基于765的5G手机号称是性价比最好的5G手机,但是性能上却阉割很厉害啊,首先是不支持中移动的n79频段,另外竟然支持是4G时代的UFS2.1!要知道,5G的高速率意味着高速的存储,5G时代的标配存储接口是UFS3.0哦,给5G手机配个UFS2.1等于在高速路上跑牛车,路修好了跑不起来啊。

 

1

这是红米自己公布的参数和其他媒体的报道。

1

 

1

2、在对待EUV工艺上,高通也是自相矛盾,据腾讯科技报道,对于865没有上EUV工艺,高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受采访时表示,EUV极紫外光刻技术能让晶圆制造商避免双重、三重、四重曝光,从而节省大量的晶圆生产时间,但是它对最终用户体验不会有太多实质影响。对用户来说,最重要的是功耗、性能、面积大小等指标,以及供货量是否充足,而代工厂的产能,或者芯片光罩层数,用户并不关心。随着时间的推进,制造工艺会逐步向EUV迁移,但它只是一种生产技术而已,也不会缩小晶体管体积,不会带来更好的用户体验,所以现在大部分厂商采用的仍然是N7P工艺,只有一家厂商(华为麒麟990 5G)采用了EUV工艺,但是供货量应该也不是非常庞大。Kressin最后强调,高通需要保证更大量的供应,需要为用户带来更多实际的使用体验提升,EUV只是在生产制造的物理层面的提升。

估计大家都没看明白这个解释吧?说实话,我也没看明白。

 

1

这等于说一代先进工艺没啥实用价值就是对台积电自己有好处, 就只能呵呵了。麒麟990 5G可是把晶体管数量提升了快50%了哦这是实打实的指标啊。

高通还说了865没有上EUV是为了大量供货,但是现在大家看到高通主推的其实是765G ,大量供货的才这款啊,这不是三星的EUV工艺吗?这样前后矛盾的解释让人匪夷所思啊。

865的其他我就不吐槽了,说是支持毫米波,可是中国哪有上毫米波?还在验证阶段呢。这不等于买个865强搭一个毫米波吗?多收一份钱吗?

笑点3:一芯定天下但缺条腿

2019年11月26日 , 联发科在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。

 

1

从性能参数指标来看,天玑1000确实很强悍,它支持先进的5G双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。

客观地说天玑1000在5G速率,WiFi蓝牙方面确实领先,基本都是最新的标准。但据产业人士爆料给老张天玑1000有一个致命的短板就是存储接口只支持到UFS2.1 ,前面说了5G时代的高速率意味着大存储快存储,这个UFS2.1是4G时代的产物用到5G显然不合适,所以这个短板会造成用户应用体验下降很多,也暴露出联发科在产品定义方面的经验不足,这颗芯片发布后,很多媒体都宣传它是创造了全球第一,可惜存储这个短板让它成为独腿打天下了。实际上,高通765G、联发科天玑1000和三星猎户座都是支持到UFS2.1,可以说在支持高速接口方面,它们集体翻车了翻车了!这是媒体报道截图。

 

1

下面是根据公开资料整理的目前5G芯片方案,目前提供SoC方案的厂商只有5家,分别是华为、高通、联发科、紫光展锐和三星电子。今年9月8日,华为正式发布了集成5G基带的麒麟990 5G手机平台,再次引领了5G手机平台发展,之后,联发科、高通也陆续发了5G 手机平台,这是目前已经公布的5G手机平台信息(注意,由于高通骁龙865没有集成5G 基带,所以这个表中列出是集成5G基带的骁龙765)

 

从各个平台的对比来看,华为麒麟990 5G如同当年麒麟970率先支持端侧人工智能一样再次在5G SoC芯片方面领先其他厂商,而且由于华为芯片研发和手机终端密切协同,导致其5G平台可以迅速发货---在麒麟990 5G发布两周后,华为Mate30 旗舰机就发布出货了!这个速度领先其他对手很多,至少三个月到半年时间!而且在5G时代华为已经形成了高中低档的布局,具体可以看《5G手机卡位之战已经打响,谁将胜出?》。

实际上,5G时代移动手机领域将面临一次全新洗牌过程,以前在4G领先的厂商未必能继续保持优势,5G技术复杂性提升了非常多,5G芯片设计挑战非常大,厂商需要在高速率、功耗、面积上做出仔细地权衡,今年发布的5G芯片平台算是一次5G平台的集体首秀,但这个首秀由于时间、人员、成本问题,一些厂商的方案短板很明显,期待明年更好的5G方案面市!让市场有充分竞争!让用户享受到最佳的5G体验!

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

相关文章

Digi-Key