大幅提升研发创新能力,世强硬创沙龙带来2020年新产品前瞻

winniewei 提交于 周四, 11/21/2019
大幅提升研发创新能力,世强硬创沙龙带来2020年新产品前瞻

10月29日,在重庆站举办后,本届世强硬创沙龙圆满落幕。这次沙龙活动以“新产品•新技术•新方案”为主题,自9月17日苏州站拉开序幕,在全国6大城市进行巡回,覆盖5大热门行业,进行了300多场专题演讲,涵盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、部件、仪器等领域的新产品,吸引了全国1900名硬件行业专业人士出席,称得上是2019年半导体行业最有价值的新产品研讨会。

半导体行业大咖云集,2020年新产品前瞻

活动现场,来自罗姆,瑞萨,芯科,力特,魏德米勒,固美丽,爱普生等40家顶级品牌,针对IoT与物联网生态系统、自动驾驶&电动汽车&IOV、5G&新一代通信技术、智能工业及制造&最新功率技术SiC/GaN等热门应用,为与会嘉宾带来了2020年半导体行业的新产品前瞻。

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Renesas(瑞萨)在世强硬创沙龙,首次公开了新一代工业以太网单芯片解决方案,现场同步发布了全新的RX72M工业网络解决方案,据介绍,此方案可帮助开发人员将整体开发时间(包括开发、评估和验证等步骤)缩短达6个月,从而加快上市时间。

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Silicon Labs(芯科科技)携低成本8位、32位MCU以及多品类传感器,亮相世强硬创沙龙。第一次在最短时间内,为参会嘉宾讲解了Silicon Labs丰富的新产品,呈现了物联网的完整解决方案。

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EPSON(爱普生)— 全球最大的晶体及时钟产品提供商,在此次硬创沙龙上发布了一款最新的高精度时钟模块,据了解该产品能将功耗降低50%。原厂资深FAE在分论坛上重点介绍了该产品的性能特征与应用案例,给出了选型的建议,并首次公开了产品上市时间。

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全球领先的电联专家Weidmueller(魏德米勒),在活动现场呈现了最新的信号类和电源类PCB板端连接器,除通用的螺钉式接线端子外,原厂高级产品经理重点介绍了最简易方便的直插式接线端子,该系列无需工具即可轻松插入导线,最大电流可达76A,带来了大功率工业应用及严苛环境下,安全可靠的连接解决方案。

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FDK — 日本市场占有率第一的镍氢电池制造商,首次亮相世强硬创沙龙,带来了全球最薄锂电池,厚度仅为0.45mm,能够为小型化设备持久续航。

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除上述国外半导体厂商,国内知名厂商也齐聚世强硬创沙龙,包括圣邦微电子、进芯电子、中科芯、英诺赛科、菲沃泰等等。其中,作为国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP的厂商——进芯电子,公布了2020年的产品规划路标,以开放的姿态,为世强客户为提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。

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全天密集议题演讲,现场一致好评

本届世强硬创沙龙,得到了半导体原厂和硬创企业客户的一致好评。作为最直接的沟通平台,参会的硬创企业,与半导体原厂现场沟通产品需求。在全天密集的专家演讲中,通过现场下载讲义,用最短的时间掌握了最多的新产品信息。

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世强元件电商平台,将通过每年3月15日的世强硬创峰会,及9-10月份的世强硬创沙龙,为硬创企业提供最权威的行业趋势分析,最全面的新产品资讯,旨在帮助硬创企业大幅提升研发创新能力。

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