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winniewei 提交于 周四, 10/24/2019
生态与解决方案圆桌论坛--2019格芯技术大会(GTC2019)现场图文直播

今天,格芯2019年技术大会在上海嘉里酒店举行,本次大会聚焦5G、AI与智能连接技术,在今年的大会上格芯介绍了其最新解决方案如何帮助客户在市场中推出新一代产品,主题演讲之后,格芯邀请来自芯原微电子、瑞芯微、遂原科技、新傲科技、格芯、复旦微电子、唯捷创芯等公司的重要级嘉宾上台与观众互,探讨人工智能、5G时代的生态建设与解决方案,主人是来自麦肯锡的童晓冉。

瑞芯微CTO陈锋表示AI的出现激发了很多机会 ,比如刷脸支付等,但是在中国有个现象,就是大家喜欢一窝蜂,比如TWS热门就很多人做,做便宜的做到23块包邮,这样市场很混乱。在IOT方面,瑞芯微通过和合作伙伴芯原微电子、格芯等合作,很快推出了产品,不需要很大的算力但是功能很全,年初推出,很多客户就采用了,AI的生态系统中,95%的客户还是靠CPU方面去实现,还没有做到专用的芯片,AI也是刚起步,特定的NPU是否被采用,未来是否有持续的需求还不明了,如果规模不大,小公司就面临很大问题,这是AI的一个很大问题,就是硬件太碎片化。

他表示在AIOT领域很碎片化如果前期投入很大,则成本很高,而格芯的FDX平台在NRE方面比FinFET有优势,未来随着用户增多,FD-SOI的成本优势会很大。

芯原微电子(上海)股份有限公司创始人戴伟民表示22DFX工艺平台优势很大,成本接近28nm 体硅成本,但是性能接近14nm FinFET,这是一个很好的特性,另外,RF也不是FinFET的特长,体偏压也是FD-SOI的优势,FinFET做做不了这个,所以瑞芯的成功就是得益于抓住了这个节点,看似不是主流但是优势很大。以后,是异构时代,不是把所有芯片都要放一起,特别是接口芯片发展远慢于CPU的发展,尽管格芯没有做12nm以上工艺,但是12nm可能会成为SIP的一部分,因为有的应用不需要很先进的工艺,所以SIP的部分工艺发展不平衡,封装技术发展了,解决了很多问题。

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他表示芯原今天发布了30多个针对22FDX的IP ,该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP,使芯原能够在格芯22FDX平台上,为进行AIoT(人工智能+物联网)应用设计的客户提供一站式芯片设计服务;并通过成熟的IP,缩短定制设计的周期并降低研发成本。
 与现有产品相比,基于格芯22FDX的芯原设计IP在功率、面积和成本上都有了显著的优化。从180nm工艺节点开始,芯原在存储器编译器IP和混合信号IP开发方面拥有悠久的历史。公司在多种工艺中进行IP开发和批量生产的丰富经验使芯原的设计IP可靠且富有竞争力
 FD-SOI Body-Bias技术允许用户在制造芯片后调整器件阈值,由此在高性能和低功耗之间实现动态调谐,无需额外成本即可提高设计灵活性。

遂原科技创始人兼CEO赵立东表示市场需求应用驱动国家战略推动了遂原科技的发展,加上资本的支持,让本土公司有钱可以做AI ,而且AI是很花钱的,我们虽然融了很多钱但是还觉得钱不够。所以我希望AI泡沫长一些,做AI没有捷径,需要一步步走。面对BAT这样的大公司,它们在应用场景有需求,所以我们要针对场景进行产品设计,所以遂原引入了腾讯投资,是希望有场景,有数据。我们跟腾讯做的第一颗训练芯片马上会出来了。腾讯有5、6个AI Lab面对不同业务场景和运营,每个lab针对场景的算法和模型,我们是提供算力,今年,这些lab合作成为基础平台,其上是业务场景,我们针对场景落地后可以落到其他场景,以腾讯为标杆也可以扩展到其他场景。

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复旦微电子集团股份有限公司总工程师沈磊认为安全在未来是非常关键的主导因素,利用AI可以提升安全水平,机会在基于安全的算法方面,在架构方便机会也很大,所以AI是软硬件+系统协同融合的技术,不是单纯的分别软硬件公司,所以今天的产业更加融合,复旦微会在人工智能快速算法开发平台上下功夫,让不同的算法可以快速实现,芯片不能单纯地做芯片而要做系统实现的问题。复旦微成立21年来说,还不到而立之年,并且能平稳发展已经很不容易,主要是两点体会,一个是有所为有所不为理性发展合力规划才能持续发展,才能实现理想和目标,另一个是我们行业的每一个CEO都可以讲技术,但是和其他行业不同的是考虑技术多考虑资本、市场不同,现在技术和资本要双轮驱动,只有与理性结合后,市场才可以顺利发展。产业发展到今天不是闭关和对立的势态一定会融合,要慎用“扩张”,用平和拥抱市场也许走的更远。海外市场是每个本土公司的梦想,要有开放融合的心态,才能走的更远。“同舟共济、协作共赢”产业才有未来。

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由前RFMD人员创立国内最大视频IC公司唯捷创芯(Vanchip)CTO FengWang表示公司采用了格芯的SOI RF工艺随着5G爆发,集成成为趋势,而且是高集成,另外,射频频段增加了很多,频段之间干扰很多,芯片层面要解决三高:高功率(功率等级2),还要支持频带宽,调制高,希望以后晶圆厂可以提供一些差异化的服务。

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新傲科技SOI王庆宇博士指出SOI在半导体工艺发展扮演重要角色,大家都关注摩尔定律,芯片做的小了有很多问题,比如功耗,其实就是漏电流的问题,用材料创新可以解决这些挑战,比如FD-SOI就把纵向的漏电给解决了,所以同样的问题用不同解决方向去解决,新傲提供SOI晶圆材料,历史上,RF用砷化镓来做,它不适合集成,但是用SOI来做就可以实现集成,所以材料的创新很重要,中国不仅要发展FinFET,重要要发展SOI工艺,,包括RF-SOI,FD-SOI,边缘计算需要运算能力强,功耗低的方案,SOI就是很好的应对方案。我觉得对于中国来说大家一定不要忽视SOI材料的发展。另外他呼吁政府也要支持SOI产业发展,未来中国是SOI的重要市场,未来中国对SOI的采用对其发展至关重要,格芯做了很多工作,我相信通过格芯的推动,SOI一定有很大发展。

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格芯SVP兼总经理KC Ang表示格芯未来一定会来中国,格芯已经有规划。目前的工艺注重特殊工艺对于FD-SOI RF-SOI都是格芯的强项,未来会扩大新加坡厂商的应用领域从消费电子进入汽车、工业领域,他表示格芯也把5G引入了工厂管理,提升制造良率。

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唯捷创芯(Vanchip)CTO FengWang表示RF-SOI工艺未来前景很好,希望格芯有更多差异化的工艺,帮助提升本土公司的竞争力,戴伟民表示当年王曦院士引入FD-SOI工艺的时间点很好,由于IP的问题,这个工艺耽误了两年,失去了14nm FinFET 高成本的时候,FD-SOI没有做好量产准备,现在面临物联网的机遇,我们是否能抓住?现在是关键时刻,另外要两条腿走路,未来的SIP可能有FinFET也会有FD-SOI。12FDX有14nm的 成本,7nm的性能,会是一个很好的节点。

他特别强调未来封装非常重要。

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