新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计

winniewei 提交于 周三, 10/16/2019
新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计

对于物联网产品开发人员而言,上市时间是一个重大挑战,也是潜在竞争优势。

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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列,有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期,让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证,大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。

xGM210P多协议无线模块

xGM210P 蓝牙、Zigbee 和 Thread 多协议模块优化了封装设计,带有集成贴片天线,体积小巧,适合空间有限的物联网设计,包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。

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xGM210L智能照明理想应用模块

xGM210L模块采用定制封装以方便在 LED 灯泡底座内部安装,配有 PCB 跟踪天线以大幅增加无线范围,具有较高的额定温度,获得多项全球监管认证,而且活动功耗低,是成本敏感型大容量智能 LED 灯泡的理想无线解决方案。

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为物联网产品提供最佳防护

xGM210x 模块提供一流的功能,具有专用安全内核,这种内核会隔离应用处理器并提供快速、节能的加密操作,使开发人员能够在物联网产品中实现可靠的安全性。

探索更多Silicon Labs xGM210x多协议无线模块系列产品信息和技术文档:

https://cn.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules

来源:SiliconLabs

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