ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”

winniewei 提交于 周二, 07/23/2019
ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,是确保车规级品质的高可靠性产品。另外,产品采用ROHM独有的封装加工技术,非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块等汽车电子的小型化。

RV4xxx系列已于2019年5月份开始出售样品(样品价格 100日元/个,不含税),预计于2019年9月开始暂以月产10万个规模投入量产。

近年来,ADAS不可或缺的车载摄像头,受安装空间的限制,对所配置部件的小型化要求越来越高。为满足这些市场需求,在保持大电流的前提下有望进一步实现小型化的底部电极封装MOSFET备受瞩目。

另一方面,对于汽车电子产品,为确保可靠性,会在产品安装后进行外观检测※1),但由于底部电极封装在侧面没有充分形成稳定的焊接面,因此无法确保汽车电子需要的焊料高度,并且很难确认安装后的焊接状态,这是长期以来存在的课题。

ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在内的行业领先产品的开发,并创造了傲人业绩。此次,通过引入ROHM独有工艺方法的 Wettable Flank成型技术※2)底面电极封装也能形成焊接面。作为业界首家保证封装侧面电极部分130μm的高度,因此可在产品安装后的外观检测中可以充分确认焊接状态。

未来,ROHM会充分运用Wettable Flank成型技术优势,继续开发小型封装技术,并将技术优势从MOSFET扩展到双极晶体管和二极管产品,持续扩充追求小型高可靠性的产品阵容。

※截至2019年7月23日 ROHM调查数据

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<特点>

1.利用融入ROHM独有工艺方法的Wettable Flank成型技术,保证封装侧面电极部分130μm的高度

Wettable Flank成型技术是在封装侧面的引线框架部加入切割再进行电镀的技术。但是,引线框架切割高度越高越容易产生毛刺。

为此,ROHM开发出独有的工艺方法,在引线框架整个表面上设置了用来减少毛刺的阻挡层。这可以防止产品安装时的倾斜和焊接不良,而且作为DFN1616封装产品(1.6mm×1.6mm),业界首家保证封装侧面电极部分130μm的高度

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2.替换小型底部电极 MOSFET,削减安装面积

以往ADAS摄像头模块的反接保护电路主要采用肖特基势垒二极管(SBD)。但是,随着摄像头的分辨率日益提高,在超大电流化方向发展的车载市场,由于小型底部电极MOSFET具有导通电阻低且可减少发热量的特点,替换掉SBD已经是大势所趋。

例如电流2.0A、功耗0.6W时,在车载市场被广为使用的带引脚封装MOSFET,与SBD相比,可削减30%的安装面积。而底部电极封装的MOSFET,由于是底部电极,散热性更好,不仅可实现小型化,还可实现大电流化。因此,与传统的SBD相比,其安装面积可削减78%,与普通的MOSFET相比,其安装面积可削减68%。

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<产品阵容>

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<术语解说>

※1)外观检测

也称自动光学检查或AOIAutomated Optical Inspection)。例如,用摄像头扫描电路板,以检查部件缺陷和品质缺陷、焊接状态等。

※2)Wettable Flank技术

在QFN和DFN等底部电极封装的侧面引线框架部加入切割再进行电镀加工,在侧面也形成电极的技术。

【关于罗姆(ROHM)】

姆(ROHM)成立于1958年,由最初的主要产品-阻器的生开始,历经半个多世展,已成全球知名的半体厂商。姆的企理念是:“我量放在第一位。无遇到多大的困,都将国内外用源源不断地提供大量优质产品,并文化的步与提高作出献”。

姆的生售、研遍及世界各地。品涉及多个域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界子行中,姆的众多高品质产品得到了市可和赞许,成IC和最新半导体技方面首屈一指的主

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

售网点:最早于1974年成立了罗姆半体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半体(北京)有限公司。了迅速且准确应对不断大的中国市的要求,姆在中国构建了与部同的集开售、制造于一体的一条体制。作为罗姆的特色,极开展“密切近客”的售活,力求向客提供周到的服。目前在全国共有19处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其15家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、州、杭州、宁波、西安、武莞、广州、厦、珠海、重)。并且,正在逐步大分

技术中心:在上海和深圳设设计中心和QA中心,在北京设设计中心,提供技和品支持。设计中心配精通各的开设计支持人,可以从件到硬件以合解决方案的形式,针对需求行技提案。并且,当生不良情况,QA中心会在24小时以内做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半体(中国)有限公司)和大子大有限公司)分建立了生工厂。在天津行二极管、LED、激光二极管、LED示器和光学感器的生,在大连进源模敏打印、接触式感器、光学感器的生,作为罗姆的主力生基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:致力于与国内外众多研究机关和企合作,极推进产学研合的研。2006年与清华大学签订合框架协议极地展开关于子元器件最尖端技合。2008年,在清华大学内捐“清-子工程”,并已于20114月竣工。2012年,在清华大学立了“清-合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、感器和感器网施健康监测)、人工智能(机器健康检测等联合研究目。除清大学之外,与国内多家知名高校学合作,不断出丰成果。

姆将以年不断累起来的技力量和高品以及可靠性,通集开、生一体的扎的技支持、客体制,与客构筑坚实的合作关系,作扎根中国的企提高客户产力、客户业务发展以及中国的保事做出献。

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