艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

winniewei 提交于 周四, 07/04/2019
艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

该项合作旨在加快市场交付速度,扩大3D产品在移动设备、计算、消费电子和汽车等领域的多元化应用

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器,以及在NIR范围内(2D3D)需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nmQE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言,这个NIR传感器是一次完美的补充,不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合,还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示,我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益,将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术手机和其他设备(包括物联网)上市速度除此之外,此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案

SmartSens Technology首席营销官Chris Yiu表示,我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信,这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案

关于SmartSens

SmartSens Technology Co. Ltd.成立于2011年,是全球领先的高性能CMOS成像系统提供商,也是视频监控行业的先行者。其产品广泛应用于车载成像、机器视觉和消费电子(运动相机、无人机、机器人清洁工、智能家居摄像机等)领域。

该公司在上海、北京等地设有研发中心,致力于提供面向未来的解决方案和市场领先的产品。凭借尖端的技术和创新,SmartSens在业内率先推出了基于电压域架构和堆叠式BSI工艺的全局快门CIS传感器。自成立以来,SmartSens一直致力于为客户提供高品质的智能传感器。

欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。

艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约10,000人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com

欢迎关注官方微信公众号(艾迈斯半导体),了解更多信息。

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