点燃万物互联的未来 ——厚积薄发落地IoT战略,汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia2019

winniewei 提交于 周四, 05/23/2019
点燃万物互联的未来 ——厚积薄发落地IoT战略,汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia2019

2019523日,全球蓝牙行业盛会Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会)在深圳会展中心隆重揭幕。作为中国集成电路设计领军企业,汇顶科技以“Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来”为主题,重磅发布了全新蓝牙产品GR551x系列,全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。这一里程碑式的发布,标志着在移动终端应用领域持续巩固创新领先地位后,汇顶科技稳步落地IoT长期战略布局,致力成长为一家综合型的创新领先半导体提供商。

汇顶科技规模投入IoT领域的研究开发已持续三年,已经建设一支资深而富有创新精神的射频和模拟电路设计研发团队,积累了强大的技术储备。基于长期的积淀与蓄势,汇顶科技正致力构建一个围绕IoT领域四大核心功能(物理感知、信息处理、无线传输、数据安全)的综合平台,为客户提供极具竞争力的世界级半导体软硬件解决方案,为消费者创造更丰富便捷的万物互联体验。

1

作为目前和未来几十年中无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环,低功耗蓝牙可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。汇顶科技此次强势进入蓝牙芯片市场所发布的主打产品GR551x系列,正是高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片(SoC),可广泛应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。该系列产品还沿袭了公司对产品性能和质量的极致追求,在射频、集成度和安全性等综合性能上都达到了业界领先水平,为不断发展的物联网应用注入新的创新动能。其领先的特性表现在:

ž   ARM Cortex-M4内核,256KB RAM8Mbit Flash满足物联网海量应用需求

ž   超低功耗射频设计:射频峰值低于业界蓝牙芯片最低功耗值

ž   支持最新Bluetooth 5.1协议栈:长距离、高速度,Mesh组网,样样精通

ž   更完善的数据安全保障:固件加密和片内实时解密,确保代码安全

ž   高有效数据传输率:更快的OTA,更清晰的语音,更高帧的图像

此外,汇顶科技提供了强大易用的完整开发工具链、专业的现场技术支持团队及开放互助的线上开发者社区等,能够帮助客户利用先进技术和创新解决方案攻克产品开发中的技术挑战,缩短开发周期。

本届大会上,汇顶科技还展示了基于该系列芯片的各类创新应用场景,包括智能可穿戴设备、智能玩具、智慧家居、智能楼宇和低功耗蓝牙Mesh投显等,并展示了其与心率和入耳检测等创新传感器的产品组合,以及完整的低功耗蓝牙产品软硬件开发套件。汇顶科技首席射频专家Janakan Siva先生在大会论坛上发表了以Bluetooth5.1为主题的精彩演讲。他阐述了最新低功耗蓝牙技术的进展,及该技术为物联网领域的应用所带来的独特价值。

GR551x系列产品预计将于今年第三季度实现量产。依托IoT综合平台的战略布局和创新产品组合,汇顶科技将实时跟踪最新行业标准,提供有独特价值的低功耗蓝牙系统级解决方案,加速物联网领域的创新应用落地,点燃万物互联的美好未来。

欢迎莅临深圳会展中心5号馆16号展位,亲身体验汇顶科技最前沿的低功耗蓝牙创新产品应用!

相关文章

Digi-Key