Nano Dimension使组装BGA和其他SMT组件的端到端流程更短、更简单

winniewei 提交于 周四, 04/25/2019
Nano Dimension使组装BGA和其他SMT组件的端到端流程更短、更简单

-DragonFly Pro可将功能性BGA的装配时间从数天缩短至1小时,无需外部承包商进行装配和回流焊接

全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd.(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)今天公布其开创性的DragonFly Pro系统已成功將用於集成电路的球栅阵列(BGA)和其他表面贴装技术(SMT)组件的装配过程从几天缩短和简化至一小时。这是一般与传统的生产方式相联系的延长时间表和复杂BGA组装过程无法实现的。

在最近的一项资格鉴定研究中,Nano Dimension的应用工程团队展示了其获奖的Dragonfly Pro是全球同類型中唯一一個精密增材制造系统能够为 BGA和其他表面贴装电气元件安装到印刷电路板(PCB)提供较短和简化的端到端过程。通常从最初设计到印刷、焊接、制造、组装和回流焊的过程需要数周才能完成。特殊的布局结构只能通过增材制造PCB才可实现,不需要特殊的装配工具。这使得公司于设计和应用开发阶段时,可进行内部手动装配BGA和SMT组件。

从手机和手表等小型设备到大型车辆和飞机,各种电子设备都有BGA和其他SMT组件。BGA是一种用于集成电路的表面贴装封装(芯片载体)。BGA提供的互连引脚数多于双列直插式或扁平封装的互连引脚,因为设备的整个底面都可以使用,而不仅仅是周边。

DragonFly Pro实现的内部方法消除了从外部供应商订购和交付组装PCB的所有阶段,使企业能够进行更多的测试和可行性研究,如果没有内部电子产品的增材制造,这是不可能的。根据现有做法,进行必要的设计更改是繁琐的,因为它涉及不同供应商之间的来回沟通,经常导致延迟,在预测开发时间方面造成困难,并使BGA面临更高的错误风险。 DragonFly Pro 3D打印插座结构甚至可以提高BGA组件的安装精度,因为安装位置移动的风险较小。

Nano Dimension首席执行官 Amit Dror 表示:“使用Dragonfly Pro,企业可以在一小时内轻松组装BGA组件。这意味着企业可以在内部完成所有工作,不需要外部承包商,减少错误风险,并且可以在没有大量生产流程的情况下完成复杂的PCB原型。這更大的灵活性使企业能够更自由地创新,更快速地解决问题,并更易控制产品质量。”

关于Nano Dimension

Nano Dimension(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)是全球领先的增材电子供应商, 专注于精密3D打印电子产品,正在突破、重塑、定义智能产品制造的未来。Nano Dimension以其独一无二的增材制造技术, 旨在满足市场对功能日益复杂的电子设备不断增加的需求。对电路的需求,包括每个电子设备的核心:印刷电路板、传感器和天线,涵盖了各个行业,包括消费类电子产品、医疗设备、国防、航空航天、汽车、物联网和电信。Nano Dimension的产品和服务有利于快速成型和短期制造, 大大推动了这些行业的发展。欲知更多信息,请参考www.nano-di.com

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