10万美金!寻找100位硬件工程师【GreenPAK创意设计大赛规则发布】

winniewei 提交于 周二, 04/16/2019
10万美金!寻找100位硬件工程师【GreenPAK创意设计大赛规则发布】

导语

累计35亿颗出货,

苹果、华为都在用,

一颗IC替换23颗分立器件,

可配置、高集成度、低成本、小体积,

为硬件工程师创新设计而生!

Dialog可配置混合信号ICCMICGreenPAK通过NVM(非易失性存储)自由设计配置内部数字和模拟资源,可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能,并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计,一颗IC替换原来23颗器件!

GreenPAK在欧美市场每年出货超10亿颗,为了让更多中国工程师掌握最前沿硬件设计技术资源,创易栈联合Dialog半导体举行“GreenPAK 可配置混合信号IC创意设计大赛” ,并设立了10万美金大奖!

芯物种,舶来品!速速加入GreenPAK Designer 100名硬件工程师大名单。

关于GreenPAK可配置混合信号IC创意设计大赛

一.设计要求

采用GreenPAK Designer图形化软件设计电路,通过对GreenPAK编程工具定制混合信号芯片,实现高集成度、低功耗、降成本的系统优化设计。

二.目标群体

硬件工程师、高校教师、学生

三.大赛日程安排

48-615

大赛技术培训

原厂提供深度技术培训

  • GreenPAK产品介绍
  • GreenPAK图形化软件使用
  • GreenPAK开发套件使用

615-81

创意设计大赛作品提交

一等奖: 1500美金(1名)

二等奖:   800美金(2名)

三等奖:   300美金(3名)

创意提名奖:开发套件(100名)

201981-202081

量产转化奖

成功试产奖:100美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中,完成3000pcs试产,可额外获得100美金额外奖励

成功量产奖:1500美金

凡获提名奖设计在一年内转化到实际产品中,完成100kpcs量产,即可兑换1500美金额外奖励

四.评选规则

1.创意设计(30%

根据GreenPAK设计定义芯片功能的创意性来评价

2.性能提升(30%

与传统电路相比,采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

3.成本优化(30%

与传统电路相比,采用GreenPAK设计方案性能提升程度来评价

4.文案分享(10%

从文案编写内容的丰富性和可读性来评价

五.立即报名获取免费GreenPAK课程培训机会(限100名种子用户)

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添加创易栈小助手进入GreenPAK创意大赛种子群

(备注创意大赛

课程培训

Phase I 基础篇:

课程1: GreenPAK可配置混合信号IC概述

课程2: GreenPAK内部功能模块介绍

课程3: GreenPAK芯片应用开发流程

课程4: GreenPAK Designer开发软件使用

Phase II模块应用篇:

课程5: LUTs, DFF/Latch, Counter/Delay

课程6: I2C, SPI

课程7: Pattern Generator, Pipe Delay, PDLY, Filter/Edge Detector

课程8: IO, OSC, ACMP, 内部连接

课程9: 未来新的功能模块

课程10:软件硬件的连接与验证测试

Phase III设计案例篇:

课程11-20: 经典实战案例设计流程(后续持续增加)

电压监控,系统复位,LED灯控制,电机和风扇控制,电源时序,频率检测,I/O扩展,电平转换,单线通讯,温度控制等

注:添加小助手微信参与报名后即可免费参与GreenPAK种子用户培训课程,并有机会获取59元免费开发套件机会。

六.大赛评委

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七.主办单位

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八.协办单位

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关于GreenPAK可配置混合信号IC技术

Dialog的可编程混合信号IC累计出货已经达到35亿套。GreenPAK是一用就会上瘾的混合信号IC技术,它可以让每一位系统设计师也可以进行IC的设计。

Dialog可配置混合信号ICCMICGreenPAK通过NVM(非易失性存储)自由设计配置内部数字和模拟资源,可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能,并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计。一颗IC替换原来23颗器件!

其内部资源包括:

有限状态机、时间延迟、计数器、LDODFF/D触发器、模拟和数字比较器‘’DCDC、基准电压、ADC、查找表/组合逻辑、电平转换、MOSFETOSC、温度sensorI^2C/SPI 接口

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