【原创】粉碎谣言!Soitec CEO称格芯绝不会放弃FD-SOI

winniewei 提交于 周五, 03/22/2019
【原创】粉碎谣言!Soitec CEO称格芯绝不会放弃FD-SOI

作者:张国斌

“我不评论有关格芯的传言,但是从技术层面来讲,FD-SOI对格芯很重要,而中国对格芯也很重要,格芯绝不会放弃FD-SOI工艺!”今天,在电子创新网独家专访SOI领域领头羊Soitec公司CEOPaul Boudre时,他这样评论近期有关格芯成都晶圆厂的一些传闻。“2019我们会和格芯以及业界和卓伙伴会通力打造FD-SOI生态系统,推动FD-SOI普及。”

他透露目前中国的瑞芯微、新思科技、莱迪思和NXP等公司都导入了FD-SOI工艺,尤其是瑞芯微的AI处理器更是在竞争中脱颖而出,这都说明了FD-SOI工艺的优势。

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他也表示物联网目前在不断向边缘甚至非常边缘发展,这就需要器件有好的性能,好的存储特性(编者注:三星已经宣布正式量产首款商用的eMRAM(嵌入式磁随机存取存储器),采用三星的28FDS(28nm FD-SOI,耗尽型绝缘层上硅)工艺制造。作为常用的eFlash闪存技术的发展到了瓶颈期,这种基于电荷存储方式的存储器已经面临了很多挑战。而eMRAM作为基于电阻的存储方式在非易失性,随机访问等方面拥有比eFlash更好的表现)以及好的射频性能,其实这都是FD-SOI的巨大优势,"在这个领域只有掌握了标准才有话语权,首先进入这个领域的公司一定会有独特的先发优势,而中国有这个优势,这个市场是非常大的,而且和我们的生活息息相关,我们看到NXP、莱迪思,新思等都在进入这个领域。”他强调。

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“我们希望FD-SOI可以成为业界一个标准,在未来的智能世界中,FD-SOI有低功耗低成本方面的优势,我们想让他成为一个标准,中国现在恰逢良机,我们希望中国也可以把握这个机会,”他强调,“对于中国而言,要打造一个综合的FD-SOI生态系统,今年就是这个生态系统的元年,在FD-SOI生态建设上,FD-SOI每个季度都组织一次研讨活动,最著名就是FD-SOI上海论坛,今年,我们还会在上海南京举办FD-SOI学术活动邀请工程师进行参加,了解FD-SOI的优势。”

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“现在RF-SOI已经是业界标准了,在射频器件、天线等方面获得广泛应用,我们希望FD-SOI有可以这样。”Soitec 通信和功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar补充道。

“FinFET是一种3D工艺,而FD-SOI是一种平面工艺,且非常容易部署,在中国被采用的可能很大,我们有成功案例,也有IP 。”Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk指出,“近日中国芯片专家魏少军教授在他的的演讲中提到物联网需要PPI --性能、功耗和智能,这个PPI 就是FD-SOI的优势。”

据介绍,在RF前端,RF-SOI工艺技术应用很广,除了滤波器其他都可以采用RF-SOI工艺技术,用RF-SOI可以实现很多不同功能,更重要的是这些功能随都可以集成在同一片芯片上。虽然目前GaAS在PA处于垄断,但是RFSOI未来在PA市场上一定会有一席之地。

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协作共赢

不过他强调FD-SOI产业的发展不是靠一两家公司单打独斗,需要的是业界协同打造一个贯穿设计、制造、封装的完整FD-SOI生态,“我们已经有很多fablesss公司伙伴,他们在设计方有丰富经验,例如我们的合作伙伴芯原就在FD-SOI设计方面积累了丰富的经验,另外去年我们收购Dolphin Integration,目的就是通过打包完整的知识产权和服务产品来支持基于FD-SOI的芯片设计,从而提供节能高效解决方案,以支持FD-SOI在主要细分市场的应用率。”Paul Boudre解释说,”过去30年,很多IC设计师积累都是基于CMOS工艺的设计,要转到FD-SOI,虽然大部分设计是相同的,但是FD-SOI有一些独特的设计优势,例如体偏压,这个功能类似汽车的涡轮增压引擎,如果芯片采用了FD-SOI工艺,当从云端下载的时候它需要消耗比较傲大的功耗,但其他时候可以低功耗运行甚至可以零功耗,我们在收购Dolphin Integration时候,就是希望可以把他们积累的标准化IP提供给本土IC设计公司。“

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他表示用体偏压可以实现低功耗和高性能切换还可以防止器件老化,”用了这个工艺以后,汽车器件可以工作更久,不过它还是有局限的,我想用在自己身上但是不能用。“他笑谈。”不过FD-SOI的基石是晶圆,我们已经在努力提升产能。“

他透露300mm SOI晶圆需求旺盛,Soitec法国厂已经满负荷运转,新加坡300m厂已经安装设备完毕,在进行最后的认证,年底就可以投入量产,产能是每年100万片,Soitec也和新傲努力提升产能迎接FD-SOI的爆发。

格芯的新举措

三天前,格芯宣布高通前高管Americo Lemos已加入了格芯团队,并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人,负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。

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在加入团队之前,Americo Lemos曾是高通的高级副总裁,并在英特尔担任过副总裁。作为一名经验丰富的半导体行业高层,Americo Lemos在亚洲及中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系相关经验。

Paul Boudre表示Americo Lemos是建设生态的高手,他曾经为英特尔和高通在工艺生态方面做出巨大贡献,他加盟格芯也意味着FD-SOI生态系统有一位高手操盘。

当然,Americo Lemos的加盟也粉碎了一些有关格芯要放弃FD-SOI工艺的传言。

“从技术角度比较FinFET和FD-SOI,凡是FinFET能实现的FD-SOI都可以实现,另外FD-SOI还有集成优势,在制造过程还可以节省4到7道光掩膜,从而降低成本,而且如果采用FD-SOI ,其IP是和其他设计可以共用的,晶圆厂也可以共用,整体的价值很高,而IBS公司的CEO Handle jones也认为FD-SOI针对低功耗方案的最佳选择,为什么不用?”他在采访结束时强调。

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