2018年中国集成电路销售额解读

winniewei 提交于 周二, 03/12/2019
2018年中国集成电路销售额解读

作者: 赵元闯

据中国半导体行业协会数据,2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元,同比增长20.69%。

受到2018年第四季度全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2018年第四季同比增幅只有17.26%,相较前三季度略有下降;相较2018年第二季的增幅26%.18,第四季下滑了9个百分点。

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从芯片设计、晶圆制造、封装测试三业来看,晶圆制造业销售额为1818.2亿元,同比增长25.56%,继续领跑三业的年度增幅;芯片设计业销售额为2519.3亿元,同比增长21.49%;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.09%。

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而受到全球大环境的影响,2018年的各项增幅较2017年均有所下滑。

我们芯思想研究院来分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。

芯片设计业

2018年第一季的同比增长率最低,只有12%;而第二季是最高,达30%;第三季和第四季都保持在20%。

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芯思想研究院认为,芯片设计业增长的一个助力因素就是中芯国际、华虹集团的产能扩充,为国内IC设计业提供了更多的支持。

注:根据2018年11月ICCAD珠海会议发布的数据,2018年,设计业销售收入预计为2576.9亿元,比 2017年的 1945.98亿元增长32.42%;前十大设计公司的增幅仅为17.59%。

晶圆制造业

2018年第一季的同比增长率最高,达34%,之后增幅逐季下降;第四季只有22%。

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根据芯思想研究院的数据表明,中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹集团的年度综合营收增幅只有10%。

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从2016年开始制造业的增幅已经连续三年高于设计业的增幅,这也从另外一个方面说明,我国外资晶圆制造业的增幅还是很大的,以三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连三家公司为主的存储制造收入是一个强力支撑。第二则是中国芯片设计业的增长促进了晶圆业务的增长。

根据芯思想研究院的调研数据,仅仅三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、台积电上海+南京、联电苏州+厦门的晶圆制造收入就占我国晶圆制造总营收1818亿的的50%以上。加上其他外资企业的晶圆制造收入将超过65%。

封装测试业

第二季同比增长率最高,达22%;第四季同比增长率最低,是9.8%,只有个位数,创下2016年第三季以来的最低同比增长率。

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根据芯思想研究院的数据表明,2018年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率仅仅4.7%。而且封测三强的综合增幅是逐季下滑,甚至第四季出现同比负增长。

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来源:芯思想

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