东芝存储器株式会社推出采用BiCS FLASH™ 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品

winniewei 提交于 周四, 02/28/2019
东芝存储器株式会社推出采用BiCS FLASH™ 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品

存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货,该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存,专门为消费类应用设计。

e-MMC产品为嵌入式闪存,在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。

本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品,扩大其闪存产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。

主要规格

接口

 

符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的
HS-MMC接口

存储密度

 

16GB、32GB、64GB、128GB[2]

电源电压

 

2.7-3.6V(内存核心)
1.7V-1.95V(接口)

总线宽度

 

×1 / ×4 / ×8

工作温度范围

 

-25℃至+85℃

封装

 

153Ball FBGA
11.5mm ×13.0mm

 

新产品系列

产品名称

 

容量

 

封装

 

批量生产

THGAMRG7T13BAIL

 

16GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

2019年第三季度(7-9月)

THGAMRG8T13BAIL

 

32GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

THGAMRG9T23BAIL

 

64GB

 

11.5×13.0×0.8mm

 

THGAMRT0T43BAIR

 

128GB

 

11.5×13.0×1.0mm

 

 


[1] 由JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
[2] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190226006346/en/

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