硬创峰会:TE Connectivity传感器亚太区总经理陈光辉,将解析其传感器在物联网的发展战略及最新产品

winniewei 提交于 周二, 02/26/2019
硬创峰会:TE Connectivity传感器亚太区总经理陈光辉,将解析其传感器在物联网的发展战略及最新产品

TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉,将在3月15日世强硬创峰会上,发表名为《未来感知,由我先知——多品类智能传感器共建万物互联生态》的主题演讲,全面解析TE传感器在物联网领域的发展战略、规划,并介绍TE传感器的系列最新产品。

这一演讲主题,一方面基于万物互联成为全球化趋势,另一方面基于传感器是所有设备的感官。相信,通过TE传感器战略规划和新产品的发布,将进一步帮助硬件企业生产的产品,满足严苛的运行条件,且更加小巧、敏捷、灵活、多功能和高效。

除了高峰论坛,在下午的IoT分论坛和智能工业&制造分论坛中,TE也将带来更多的新产品、新技术介绍。总体而言,这次TE带来的全面适用于严苛和复杂环境的全系列传感器解决方案,可广泛应用于工业、医疗、个人、智慧城市和交通等领域,是所有行业智能未来的起点。

作为直接连接全球顶尖半导体企业及国内顶级硬件生产厂商的盛会,本次世强硬创峰会还会有包括ROHM、Renesas、Silicon Labs、Littelfuse、EPSON在内的全球50余家顶级半导体企业,分别介绍其最新产品规划、技术和解决方案等内容。

报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html    

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