信骅科技首次参加MWC19世界移动通讯大会

winniewei 提交于 周五, 02/22/2019
信骅科技首次参加MWC19世界移动通讯大会

展出Cupola360全景影像解决方案,迎接360度无限未来

全球第一大服务器管理芯片供货商-信骅科技(ASPEED Technology Inc.)将于2月25日至28日参加西班牙巴塞罗那举办的MWC19世界行动通讯大会,并首次在欧洲亮相Cupola360全景360度影像专用处理芯片解决方案。信骅科技看好360度相机产业的全球发展趋势,并于2018年5月发表了Cupola360全景影像专用处理芯片,以及360度相机参考设计和APP移动应用程序。今年更展现出拓展360度市场的雄心,积极投入海外市场,一月初该公司董事长林鸿明先生率领团队至美国拉斯韦加斯参加CES消费性电子展,获得众多客户积极反馈,二月底将进军欧洲MWC世界移动通讯大会,展出一系列360度全景影像解决方案。

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信骅科技本次除了展出Cupola360第一代360度六镜头大像素相机及芯片外,更将展示与合作伙伴一同开发的第二代360度相机proto-type。与需要利用计算机进行后制处理的传统的360度相机相比,它不仅可在相机内通过芯片运算进行实时影像拼接,还具有随拍即观看功能,以及社交媒体实时直播等优势。新一代相机並采用了全新的5MP镜头,照片分辨率可达8K4K,还大幅提升光圈快门等影像质量。若搭配具备无线传输规格的虚拟头罩式显示器(VR Headset),拍摄的360度影像可以立即传输至头罩式显示器内,让观看者感受身历其境的虚拟体验。信骅科技董事长兼总经理林鸿明先生表示,“今年在CES展出的Cupola360芯片及相机获得客户极大的认可,这加强了我们对360度相机成为大势所趋的信心。不仅如此,信骅科技将更积极地与业界合作,并与上下游相关领域共同打造360度影像产业链。同时未来还将不断延伸触角,持续探索360度芯片及相机在安控、家用/公共监控等应用领域的可能性,未来发展值得期待。”

信骅科技Cupola360全景影像芯片解决方案采用实时芯片内运算影像拼接,可直接预览360度影像且拍摄完后可立即观看或直播,同时搭载了防手震功能,脸部识别及众多APP移动应用程序。欢迎前来MWC19 Hall 5, Stand5A61信骅科技展示区亲临体验,更多Cupola360相关信息,请参考Cupola360.com

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关于信骅科技 信骅科技为一 家卓越的Fabless无晶圆厂IC设计公司,成立于2004年台湾新竹科学园区。专注于高毛利之利基型市场,信骅科技为市场顶尖SoC系统解决方案的领导者与创始者,其研发领域涵盖:服务器管理芯片、PC /AV影音延伸、iCafe网咖影音延伸芯片、及最新的360度六镜头影像专用处理芯片。 信骅科技致力于研发自主创新技术、快速反应客户需求,是创新SoC系统解决方案的提供者及可信赖的合作伙伴。信骅科技目前为全球第一大服务器管理芯片供货商,于2014年,2015年及2018年荣获富比士杂志(Forbes)评选为亚太地区200大最佳中小企业 (Asia\'s 200 Best Under a Billion),2016年宣布并购博通旗下Emulex Pilot™服务器远程管理芯片事业,并于2018年推出Cupola360全景360度影像芯片暨解决方案。更多公司信息,请参考 www.ASPEEDTECH.com 

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