硬创峰会独家:UMS、Littelfuse、EPC首度集中解读第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN的发展趋势及最新技术

winniewei 提交于 周五, 02/22/2019
硬创峰会独家:UMS、Littelfuse、EPC首度集中解读第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN的发展趋势及最新技术

据预测, 第三代宽禁带半导体材料SiC和GaN的市场规模将在2020年达到近10亿美元,并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此,在3月15日由世强及世强元件电商举办的“世强•硬件创新峰会”上, 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得头筹,成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。

包括全球排名第一的电路保护供应商Littelfuse(力特),全球领先的GaN工艺微波元件供应商UMS以及基于增强型氮化镓的功率管理器件供应商EPC(宜普)等,都将围绕SiC/GaN的趋势及产品进行主题演讲。这也是业内这三家顶级厂商在业内的首次汇聚。

面对与会的2000余位中国顶级硬件企业的研发高管,原Monolith的总裁兼首席执行官,现Littelfuse VP Sujit Banerjee,将介绍SiC/GaN的发展趋势和线路图;UMS的亚太区销售负责人Xavier,将围绕UMS GaN MMIC的市场和落地策略进行讲解,而EPC的亚太技术总监也将带来可实现高效功率转换的增强型硅基氮化镓GaN产品。

除了SiC/GaN,“世强•硬件创新峰会”也将聚焦汽车、IoT、功率电子、微波通信、智能工业等五大行业,带来全球50大顶级半导体企业的最新产品、技术、解决方案等内容。

报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html

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