2019硬件创新峰会剧透:IIoT(工业物联网)新产品和技术或成为重大看点

winniewei 提交于 周一, 02/18/2019
2019硬件创新峰会剧透:IIoT(工业物联网)新产品和技术或成为重大看点

作为占全球物联网支出最大份额的工业物联网行业,在3月15日即将到来的“世强·硬件创新峰会”上,关于IIoT的新产品和新技术的发布,势必将成为一大看点。

尤其在智能工业与制造的专业论坛上,会议将带来智能工业领域重点关注的控制器、传感器、编码器、无线传输的最新产品,比如比肩TI的国产工业控制DSP、有着独特软着陆功能的SMAC纳米级音圈电机、可以实现工业以太网协议的Renesas MCU、可定制化的TE传感器等等。

除了应用于智能工业领域的最新技术,50家顶尖半导体厂商的亚太区高管和中国2000家顶尖硬件研发企业的面对面接触,也成为本次“世强·硬件创新峰会”的一大看点。

报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html

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