Entegris 解决方案,助您应对3D-NAND 设计和制造所面临的特殊挑战

winniewei 提交于 周四, 10/18/2018
Entegris 解决方案,助您应对3D-NAND 设计和制造所面临的特殊挑战

得益于三维垂直堆叠存储架构,闪存容量呈指数级增长,但也从根本上为器件制造和集成上带来了新的挑战。这些挑战影响闪存产品链的方方面面,贯穿从设计到供应、材料处理、制造和交付的整个链条。随着架构垂直层数的增加,从64 层上升至 96 层、128 层甚至更高时,这些挑战将变得更加棘手。

Entegris 深谙其中的诸多挑战,并为你带来了理想的解决方案。

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