【原创】[分析]英飞凌为何要收购ST?为什么这个收购是互补的?

winniewei 提交于 周四, 08/02/2018
【原创】[分析]英飞凌为何要收购ST?为什么这个收购是互补的?

作者:张国斌

据最新外媒最新消息:在高通收购NXP以后,欧洲两外两大半导体公司之间准备抱团做大--德国半导体公司英飞凌(Infineon)拟收购意法半导体(ST),双方已举行了早期会谈。若收购成功,将诞生一家新的欧洲半导体巨头!并且排名将进去全球前五!

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如果此次收购成功,合并后的公司年营收将达到175亿美元左右,据国际权威调研机构Gartner发布的2017全球十大半导体企业排名,这个营收规模将排名第五,超越高通。

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这两家公司有很好的互补,英飞凌多年来位居全球功率器件龙头,在功率器件供应方面一骑绝尘,去年英飞凌股价飙升上涨了60%左右,上涨幅度远远超过了法兰克福平均指数。股价背后反映的是一家公司的好坏,英飞凌通过内部有机成长与并购行动并举,实现了接近71亿欧元的营收,较上一年增长9%,实现了年增长率从8%变到9%的目标,利润率则从15%提高到了17%,值得一提的是,英飞凌四大部门都有着不同幅度的增长。

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英飞凌CEO CEO Dr. Reinhard Ploss曾表示,在2017年英飞凌继续加强公司生产运营,截至2017年底,300mm 薄晶圆厂洁净室已装备了30%,生产效率提高的同时降低了晶圆成本。

在智能卡芯片市场,英飞凌已经成功超越NXP,成为第一大安全芯片供应商。安全芯片将有两大热点,一个是银行卡、电话卡等将进一步与互联网和移动支付相结合。第二大热点则是NBIoT,NBIoT的出现一定会要求全新的物联网卡,随着新兴领域的不断涌现,需要信息可以安全、快速的传递,对于卡也有新的需求升级。未来随着物联网、互联网的发展,诞生了诸多嵌入式应用,此外在安全控制和汽车等方面,都需要重视安全性,这对英飞凌既是机会,也是挑战。为了应对嵌入式安全,英飞凌需要更多的跨事业部门合作。此外,英飞凌的客户实现了利用安全芯片进行线路板加密,防止别人抄袭,这些新兴应用都给了安全芯片新的发展空间。而ST的MCU有大量嵌入式应用,两公司合并正好可以进入嵌入式应用市场。

汽车电子是促成收购的主因?

英飞凌去年并购了激光雷达供应商Innoluce,年中加入了5G全球汽车协会,而在年底注资英国XMOS,实现语音控制和雷达的结合。2017年英飞凌四大业务部收入占比分别为汽车电子占42%,电源管理和多元化市场占30%,工业功率控制占17%,智能卡芯片占10%。可见汽车是英飞凌的未来最关键所在。英飞凌未来的目标一定是汽车电子,不过目前在汽车电子领域的领头羊是NXP。这次高通收购NXP失败可以说给了英飞凌发展机会,收购ST可以在汽车电子领域抱团做大,ST在汽车电子领域有30年历史并早有计划在自动驾驶时代做大,规划了一系列强大产品。

首先是ST有一款强大的微控制器(MCU)系列——基于ARM Cortex-R52,采用6核心设计,主攻汽车产业中迅速倍增的数据流量问题。ST还联手合作伙伴,为L3/L4自动驾驶车开发360度ASIC视觉处理器。未来并打算将28nm FD-SOI技术应用于这两款新芯片中。此外,一款全新的激光雷达(LiDAR)ASIC也在开发中,该芯片将继续沿用ST为高端智能手机开发的飞行时间(ToF)技术。

ST在汽车市场的发展相当多样化,从资讯娱乐、先进驾驶辅助系统(ADAS)、动力传动到车身控制等领域都展现强劲的市场占有率。”ST汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti在接受《EE Times》采访时表示:“汽车中所使用的元件越来越多。”无论是采用传统内燃机引擎(ICE)的车辆与车载资通讯、油电混合车(HEV)、电动车(EV)还是自动驾驶汽车,都离不开芯片。在Monti看来,ST的优势在于“能从汽车各个领域的变革趋势中捉住每个成长机会。”

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ST新的MCU系列Stellar将在今年出样

ST打算进一步提高其处理能力,使其达到较现有基于Power Architecture的32位车载MCU(3核心设计,采用40nm工艺技术执行于200MHz)更高15倍的处理能力。ST的汽车营收中有3/4都来自大量的汽车市场部门,产品包罗万象,包括车载音频、ICE动力系统、被动安全和车身等。例如,ST宣称在用于引擎控制的ASIC/ASSP市占率高达33%、车用照明占45%、车用音频放大器占40%,ADAS用的射频(RF)与视觉系统占30%。Monti坚信,这些产品的营收虽然无法直接来自高度自动驾驶汽车领域,但跨足汽车多元领域的“稳健技术基础”,让ST成为像Mobileye、英特尔等公司的强大合作伙伴。

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ST在传感器技术的开发方面也下了不少功夫。ST正加快传感器技术的研发脚步,例如雷达、图像传感器和激光雷达等。但就像其它领域一样,ST通常只在模组中的一个元件加以着墨。在汽车市场,ST更像在幕后一样,默默地为多种不同应用提供选择性元件,例如电动车必备的碳化硅(SiC)二极管。

在ST目前开发的项目中,最值得关注的是激光雷达芯片。他们在开发内建于激光雷达中的接收器将它设计成一款针对车用市场的激光雷达ASIC,预计从2019年开始出样。ST并预期一级供应商和系统OEM将用于2020-2021年的产品中。当然,ST也在开发激光雷达产品。

ST的优势在于其“非常广泛的产品组合,涵盖汽车领域的各种应用”。ST的模拟IC、MCU、逻辑IC和离散元件广泛用于全球许多不同的车款中。分析师称ST用于被动安全和ABS刹车系统的模拟IC,使其在汽车类比IC市场占据主导地位。

所以,英飞凌与ST的结合可谓相得益彰互补做大,虽然ST也有SiC器件,但是 ST的SiC MOSFET基于平面结构的元件,而英飞凌则采用沟槽结构,两种结构正好可以打遍高压电动车市场。

收购还存在不确定变数

报道称,英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时,英飞凌在与意法半导体接洽之前,曾一度想过放弃。该人士要求匿名,因为双方这些行为从未公布,他表示双方还没有进一步谈判。合并后的公司年销售额将达到150亿欧元(175亿美元)。

目前尚不清楚,意法半导体在去年对这笔交易的接受程度。知情人士表示,法国政府是意法半导体的最大股东之一,现在仍然反对后者与英飞凌合并。其中一位知情人士表示,政府希望意法半导体专注于大订单,而不是通过合并进行扩张。意法半导体股价在巴黎时间8月1日下午15:47上涨0.2%至18.65欧元。而英飞凌则下跌3.1%至21.95欧元。

英飞凌、意法半导体、法国巴黎银行和法国财政部的代表拒绝发表评论。

此外,近期很多大型并购受到政治影响而失败,例如博通收购高通被美国总统否决,而高通收购NXP也被中国商务部否决。所以这方面仍存在不确定因素,后续如何发展,我们会密切关注,也欢迎大家对收购发表高见。

关于英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

关于意法半导体

意法半导体集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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