宜特跨攻MOSFET晶圆后段制程整合服务

winniewei 提交于 周五, 06/29/2018
宜特跨攻MOSFET晶圆后段制程整合服务

随着电子产品功能愈来愈多元,对于低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」,目前已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底,前来宜特进行工程试样,并于第二季初开始进行小量产,并在下半年正式量产。

宜特董事长 余维斌指出,在车用可靠度验证分析本业上,已做到亚洲龙头,然而在服务客户的同时,发现了此缺口,若将这段填补起来,以一站式完成晶圆薄化、表面处理、CP(Chip Probe)封装前测试,乃至WLCSP(晶圆级晶粒尺寸封装)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包装服务,可加速MOSFET组件出货速度,并且降低晶圆转运过程的风险。

于是,介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的制程代工量产服务-「MOSFET晶圆后端处理集成服务」就此诞生,这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。

宜特表面处理工程事业处研发协理 刘国儒表示,宜特除了提供主流八吋晶圆外,亦涵盖六吋晶圆处理,服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization, FSM)BGBM晶圆薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金属化(Backside Metallization, BM);值得一提的是,针对正面金属化制程(FSM)的部份,提供的化镀和溅镀服务,是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司,藉此为客户打造整体性解决方案。

宜特董事长 余维斌进一步指出,宜特除了针对晶圆处理外,并向下结合宜特子公司标准科技的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务,以降低晶圆转运过程的风险,提供「MOSFET晶圆后端处理集成服务」最完整的一站式解决方案。

图说:图为半导体制造流程,宜特结合子公司标准科技,可提供从晶圆制程处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案(参见图内绿底绿字)。

图说:图为半导体制造流程,宜特结合子公司标准科技,可提供从晶圆制程处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案(参见图内绿底绿字)。

关于宜特科技

始创于1994年,iST宜特从 IC 线路除错及修改起家,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、材料分析等,建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游IC 设计至中下游成品端。随着云端智慧手持/物联网/车联网的兴起,iST不仅专注核心服务,并关注国际趋势拓展多元性服务,建置车用电子验证平台、讯号测试平台,并跨入MOSFET晶圆后端处理集成服务。更多讯息请上官网http://www.istgroup.com

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