解决高密度先进封装的设计与验证挑战

winniewei 提交于 周一, 12/11/2017
解决高密度先进封装的设计与验证挑战

当今为人熟知的有机基底封装流程,同那些用于 PCB 设计的流程非常相似。基底制造厂提供的设计规则相当简单,通常有一定的灵活自由度。封测代工厂 (OSAT) 将这种类似 PCB 的流程应用于当今使用有机基底(通常是 FR4 或聚酰亚胺)的 PBGA 封装中。这些灵活的基本规则在不同的 OSAT 之间差别甚微,因而为设计人员选择供应商提供了一定的灵活性,无需过多地对设计重定向。相比之下,制造规则要复杂得多,并且是专门适用于特定晶圆代工厂的,受工艺和合格率驱动。因此,制造规则通常没有灵活性,无法在不同晶圆代工厂之间共享或互换。2.5D/3D高密度先进封装技术同时涉及硅片与封装,因此具有不同的设计方法和特征。

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