东芝电子元件及存储装置株式会社推出中压、高容量、小型封装的光继电器

winniewei 提交于 周四, 11/16/2017
东芝电子元件及存储装置株式会社推出中压、高容量、小型封装的光继电器

最新的MOSFET沟槽工艺可取代机械继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器 “TLP3145”,该光继电器断态输出端电压达200V,导通电流为0.4A。批量发货即日启动。

该新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽工艺制造,具备200V的断态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流。这使得TLP3145适用于取代采用100V AC电路控制的1A机械继电器。采用尺寸更小且无需继电器驱动器的光继电器取代机械继电器,有助于提高系统可靠性并为节省空间型设计提供支持。此外,TLP3145额定工作温度可达110ºC(最大值),更易于在系统级散热设计中保证一定的温度裕度。

根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年,东芝相关产品占有23%的销售市场份额。(资料来源:Gartner, Inc.“市场份额:2016年全球半导体设备和应用”,2017年3月30日)

东芝电子元件及存储装置株式会社将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发,继续提供满足客户需求的产品。

应用场合

  • 工业设备(PLC、I/O接口)
  • 建筑自动化系统
  • 半导体测试器

特点

  • SOP小型封装:2.54SOP4 2.54mm(脚距),2.1mm(高侧)
  • 常开型(1-Form-A/1a)
  • 断态输出端电压:200V(最大值)
  • 导通电流0.4A(直流)、1.2A(脉冲电流)
  • 工作温度:110℃(最大值)
  • 安全标准:UL (UL1577)、隔离电压1500Vrms(最小值)

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有关新产品和光继电器的更多信息,请访问如下链接:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/photorelay.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月从东芝公司完成拆分以来,我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。

公司遍布全球的1.9万名员工同心一致,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元(60亿美元)的年度销售额,致力于为全球人类创造更加美好的未来。
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原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20171113006543/en/

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