【原创】SOI需求再看涨,上海新傲守得云开见月明

【原创】SOI需求再看涨,上海新傲守得云开见月明

作者:张国斌

目前,在集成电路制造工艺演进方面,SOI(绝缘体上硅)越来越受到重视和认可,特别是在模拟/射频电路方面,RF-SOI工艺的应用越来越广泛,已经有逐步取代传统的GaAs和SiGe之势。绝缘体上硅(SOI)工艺的基本思想是在绝缘衬底上的薄硅膜中做半导体器件。SOI工艺的优势是寄生电容小,速度更快、不存在阱,集成度更高,由于是绝缘衬底,因而无衬偏调制效应,不存在场反型问题;抗辐照能力强;可实现三维集成电路;制造工序简单等。

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以下图为例,采用RF-SOI工艺的射频器件集成度大大提升,可以大幅度降低射频部件的面积,实现更小更薄设计。

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下面是RF-SOI工艺和其他工艺对比参数

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由于SOI工艺优势明显,因此越来越多企业开始采用SOI工艺,有数据预计到2022年,SOI 市场将实现29%的年复合增长率,产业规模达到18亿美元。而在RF-SOI方面,得益于优异的性价比优势,RF-SOI技术已广泛应用于智能手机、WiFi等无线通讯领域,国际上用于手机的射频器件,大部分也已经从化合物半导体技术升级到RF-SOI技术。

另外,在手机网络从3G/4G进一步转向LTE或5G的过程中,设计将会更加复杂,此时对于RF-SOI的需求也将进一步增大。此外,随着物联网时代的飞速到来,全球将迎来新一轮智能手机的更新换代,这一切也都需要更加成熟的RF技术的支持,并为RF-SOI带来巨大的市场需求。

新傲守得云开见月明

RF-SOI走热让长期在这个领域耕耘的企业终有所获,成立于2001年新傲科技在坚守SOI领域16年之后迎来大发展,对于 RF-SOI的巨大市场前景,上海新傲科技总经理王庆宇博士在公司举办的“2017国际RF-SOI论坛”上接受采访时指出,“随着4G网络的普及,5G网络的到来以及物联网的兴起,一个无线新时代即将来临,它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场,还是新傲公司,都继续看好RF-SOI。”而对于新傲在RF-SOI材料生产领域所做的准备,王博士认为,“新傲科技已经准备就绪,2016年新傲已成功通过汽车电子客户的质量认证,并在下半年达成量产。2017年初已经成功送样多家国际RF客户,预计四季度实现大批量供应。目前,新傲的RF-SOI材料年产量已达到10万片,预计2018年中可达到15万片。随着全球RF-SOI市场的不断升温,新傲还将有计划进一步扩大产能的,缓解当下供不应求的市场使局面。”

2001年成立之初,新傲科技以研发和制造SOI材料为目标,16年来不忘初心一直耕耘SOI材料,公司研发的SOI材料现可满足当今世界主流IC生产线的要求,并已广泛应用于射频器件、汽车电子、MEMS、光电子等领域,是国内领先的高端硅基材料供应商。

本次研讨会是新傲科技与SOI产业联盟联合主办,SOI产业联盟是一家聚集了各类从事以SOI为基础技术的公司的非盈利型协会,旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长,其涵盖从学术界到材料、设备、制造、IP设计以及IC应用等各个领域。SOI产业联盟在全球范围内举办了多项活动,包括各类产业高峰论坛、研讨会及技术培训。

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SOI产业联盟成立于2007年10月,旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长。会员包括AMD、ARM、Cadence、CEA-Leti、Chartered、Freescale、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam、NXP、Samsung、Semi等。

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SOI产业联盟执行董事Carlos Mazure博士表示,RF-SOI生态系统已经建立完善,并成为射频前端(FEM)、天线调谐器和天线开关模块(ASM)中的开关芯片的主流技术。相比传统的GaAs工艺,RF-SOI可以同时提供优良的性能和低廉的成本。目前,RF-SOI已经占据了95%的相关市场份额,该技术有利于IoT连接和5G的发展。"RF-SOI的集成优势非常明显,可以实现器件的高度集成化,以此被广泛地采用,而我们今年也看到,采用FD-SOI工艺的厂商也越来越多,未来SOI需求会快速走热。"他指出。

在本次“2017国际RF-SOI论坛”上,本土SOI材料主要推手中国科协副主席、中国科学院院士王曦到场致辞,指出SOI产业前景光明,吸引更多厂商加入,TOWERJAZZ的CEO Russell讲述了如何在新无线时代“创造价值”,索尼半导体总经理KAWASAKI则介绍“4G/5G天线协调进展和SOI单芯片集成”,介绍了4G/5G天线的设计。

实际上,低成本、 高质量的 SOI 材料一直是推动SOI 技术进入大规模工业生产的关键。王庆宇博士表示目前新傲科技月产产能可以达到10万片,随着新傲科技12寸晶圆厂的投资立项,到2018年产能可以达到月产15万片,足以满足SOI晶圆需求。

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