华为AI芯片麒麟970发布 开发板现场实拍

华为AI芯片麒麟970发布 开发板现场实拍

柏林当地时间9月2日下午,华为在IFA 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的「人工智能芯片」——Kirin 970(麒麟970)。这款被余承东称作是「全球首款第一枚手机AI芯片」的麒麟970。根据现场给出的简介,很多信息跟以前的传闻相差无几:

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全新的麒麟970采用了台积电的10nm先进工艺,在近乎一个平方厘米的面积内,集成了55亿个晶体管。

内置八核CPU【ARM 的 big.LITTLE 多核架构,四个Cortex-A73(2.4Ghz)+四个CortexA53 小核心(1.8Ghz) 】。

12核GPU,值得注意的是,雷锋网在现场了解到,这块芯片的GPU为Mail-G72MP12,具体的相关参数暂不得知,这是Mail-G72MP12第一次用作商业用途。

双ISP,采用了4.5G LTE技术,支持LTE Cat.18通信规格,最大速度可达1.2Gbps。

据了解,麒麟 970采用了创新的HiAI移动计算架构,NPU 运算能力达到了 1.92T FP16 OPS,凭借AI计算能力,(相较于四个 Cortex-A73 核心)在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构能够提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表现。

目前该芯片支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。

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来源:雷锋网