晶圆代工新一轮热战,台积电仍是众矢之的(下)

过去几年,三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程,竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽,甚至连苹果的订单都遭到突袭,而预期可以抢到的nVidia订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的格罗方德,因为14nm的制程难以独力完成,不得不与三星结盟,也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程,显然大获全胜,也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。 稿源: DIGITIMES 根据Gartner的估计,2017年全球晶圆代工市场是567亿美元,其中台积电独占54%,而市占率5~10%的竞争者包括格罗方德、联电、三星与中芯国际,一、二线厂商的市占率明显有一段差距,但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段,并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器,在进度上再度超前台积电。 值得注意的是,在工程技术进展顺利的信心下,三星在原有华城工厂旁又新建生产线,原本停滞的晶圆代工部门资本支出,在2017年开始出现回升。 另外在EUV等新装备的导入上,三星也比台积电、英特尔更为积极。据悉,台积电、英特尔都计划在2019年导入5nm技术时,才开始布局EUV制程。但三星显然更为积极,并从7nm开始导入EUV,这也可能会刺激台积电原先的布局计划。
晶圆代工新一轮热战,台积电仍是众矢之的(下)
格罗方德不仅强力推动FD-SOI的工程技术,也计划在7nm世代,以自力研发的的模式推进。三星在晶圆代工事业的资本支出,估计2015年时约21亿美元的高峰,但之后的2016年跌到13.6亿美元,2017年估计为15.1亿美元,2018年将回升为16亿美元。 相较之下,台积电2017年估计将达102亿美元,2018年、2019年都可达110亿美元上下。估计,全球晶圆代工业的投资总额,将从2015年的172亿美元,增加到2018年的214亿美元,而台积电为了对抗三星的7nm EUV计划,也应该会提前在7nm世代布局EUV,对抗GF则以22nm的FD-SOI应战。