指导单位：	广东省经济和信息化委员会
主办单位：	东莞市人民政府
	中国半导体行业协会集成电路设计分会
支持单位：	东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会
	东莞市经济和信息化局
协办单位：	芯原微电子（上海）有限公司
承办机构：	东莞松山湖集成电路设计服务中心

• NS115：基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器
• AML8726-MX：基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器
• LC1810：基于ARM Cortex-A9的双核双卡双待双通智能手机芯片
• LC1761：TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片
• SC8810：单芯片TD-SCDMA智能手机方案
• TD1010：GPS/北斗二代双模导航基带SoC
• M88SSTE32882H0：DDR3寄存缓冲器芯片
• RDA8851x：面向2G功能手机应用的基带产品系列

• MTK 与Mstar 合并后将对智能手机产业带来的影响？
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• 2012年松山湖中国IC创新高峰论坛详细会议议程

中国半导体行业协会集成电路设计分会成立于2001年5月。前身为中国IC CAD联谊会，1994年成立。是由国内最早一批从事集成电路设计的企事业单位自愿参加并发起成立的，经国家民政部批准不以营利为目的非法人资格社会团体。

东莞松山湖集成电路设计服务中心(ICC)成立于2010年，是东莞松山湖高新技术产业园区政府主导性质的集成电路产业服务平台。

芯原股份有限公司成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，为客户提供定制化解决方案和系统级芯片(SoC) 的一站式服务。欲了解芯原公司详情，请访问芯原公司网站 www.verisilicon.com 。

经过十多年的高速发展，中国半导体产业链已经日益成熟，已经形成了从IP服务到IC设计、晶圆制造、封测、方案提供的完整产业链，尤其是在IC设计领域，催生了以展讯、RDA、联芯、澜起、泰斗、新岸线为代表的设计新锐企业，依托中国强大的市场，本土IC设计企业在未来10年必然会大有可为，近日，以探索中国IC设计产业未来发展大计为主的“2012年松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开就爱，论坛邀请了中国最具影响力的IC设计公司、产业研究人员参与，从智能手机、移动互联的市场中深掘本土公司机遇，各方精英分享洞见，以合作促发展，协办方芯原微电子希望产业链各方可积极整合，发掘机遇，本着推动产业发展的目的，电子创新网特与芯原微电子推出此专题，目的就是让更多人了解“2012年松山湖中国IC创新高峰论坛”的各方专家洞见与详细信息 ，也欢迎更多人关注本土IC设计产业支持本土IC设计产业发展！欢迎大家就此专题与我们交流，如果对此专题有任何建议请发信到 service@eetrend.com 。