景气寒冬,半导体IP如何应对?

经济低迷特邀撰稿人 罗翠钦
很多人可能还不知道,半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个,一是规模小、历史短,二是这帮人自娱自乐,没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的,但庆幸知道的不算晚,抱着看一看的心态跑过去见朋友,现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会,有什么渠道么?”

SoCIP类似一个俱乐部,投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受,“精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则,其中所体现的精神值得敬佩:用心做事,视“品牌”如至宝。——未来不晓得,至少目前是。经济危机笼罩下,一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者,特别是台下一整天不离不弃的听众,就是佐证。

俱乐部成员(排名不分先后):Tensilica、Andes Tech、IPextreme、Transwitch、CAST、Northwest Logic、eASIC、EE Solutions,以及组织者S2C。数量由2008年的5家增加至2009年的9家,包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家,现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”,有意思的话题涵盖:半导体IP三大困扰;如何对抗景气寒冬;Turnkey模式渗透到IP;HDMI+DP两全其美;以及台下众多IC设计师关心的热点Know How。

面对IC设计三大困扰
Tensilica公司亚太区销售总监Sam Wong开讲时提到他一直在思考的问题,半导体设计正在经受着三个问题的困扰。
成本问题是第一个困扰。到了90nm,动辄就上千门电路,设计成本成几何级数增长,除了设计成本提高,掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了,可能直接导致公司的生存问题。

第二个困扰是设计周期比产品生命周期长,IC设计周期基本是18个月,而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月!研发周期赶不上生命周期,这样的尴尬下,如何定义一个产品?大公司可以有多个项目、多个团队交替研发,在12个月内总有新产品,这是一种应对方案,但很少公司能做到;另外一种应对方案,是把能想到的都加入到设计中,但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。

第三个是标准越来越多,对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例,步入3G时代,面临三个WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA,未来还要考虑WiMAX、LTE等的演进;同时在未来一段时间内,还会需要2G/3G/4G上下兼容。IC越来越成为高风险的行业。

半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看,半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势,据iSuppli预测,第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在IP环节,何时能感受到春天的温暖?尽管Tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一,2007年和2008年的增长率分别为21%和25%,但今年会怎样,Sam报告中称2009年真的很难预测,客观估计,年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。

对抗景气寒冬之道

金融危机下,IC设计如何应对产业寒冬?
作为半导体产业链上游的IP供应商,Tensilica的解决之道是“灵活性”,通过提供灵活性解决方案来应对产业窘境。DPU(数据平面处理单元)架构结合CPU和DSP各自的优势,提供灵活的可编程性以及功耗、性能与成本的最佳平衡,优化后的DPU性能比传统CPU、DSP提高10-100倍,为下一代SoC设计树立新的里程碑。DPU可广泛应用于通用DSP速度太慢、基于RTL模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。

SoCIP新面孔Andes(晶心科技)从系统优化角度阐释自己的应对之道。该公司负责中国市场业务的副总裁Bob Su认为,Turnkey Solution不单指半导体芯片解决方案,现在已经延伸到IP层面,不仅为客户提供核心处理器IP,同时考虑市场与客户需求、SoC设计所需完整系统,提供一站式IP解决方案。这是晶心科技做IP生意的独特定位。

就市场开拓而言,晶心科技会首先立足于大中国区的发展,目前已在杭州设立研发中心,消费电子、存储是公司的两大业务方向,包括数码相框、MID、高端鼠标等主要应用。晶心科技于2005年上半年在台湾创立,致力于开发32位处理器核与片上系统设计平台,以应对国内外嵌入式系统应用的快速发展。考虑未来电子系统级(ESL)更广泛的设计要求,这家公司以创新的可配置平台,搭配软硬件开发环境,来满足未来客户对产品高品质及快速上市的需求。

有意思的是这家公司的背景。晶心科技的股东构成中,政府的股份占50%,联发科占30%。晶心科技原属于台湾硅导计划之下为开发台湾自有嵌入式CPU而成立的“台湾心”计划,Bob Su称在得到政府支持的同时,因为重任在肩,也有很大的压力。而联发科董事长蔡明介担任公司董事长,对于Turnkey Solution的精髓更是能得以真传。

提到IP的整合,Transwitch公司的Limas Lin称,公司在做的事情是把HDMI、DisplayPort两种接口合在一个IP中,可以很大程度地节省成本、开发时间,提升SoC的竞争力。

与ARM同行
一位IP业者在谈起ARM时一度表示,感谢IP业的这位老大哥,开拓出这样一个市场和发展道路。毋庸置疑,ARM是IP领域的领航者,拥有广泛的客户基础和应用市场。但在ARM风靡通信和消费市场时,我们也看到非ARM核的如火如荼。

曾听IP业界人士提到,选择太通用的产品不见得是好事,面临轻而易举就可被替换的风险,加之价格竞争渐趋激烈,经常听TI、Freescale朋友抱怨,就是在给ARM打工。

Tensilica称,过去10年与140多家客户合作,较少与ARM竞争,来自ARM的标准处理器,Tensilica都有自己的DSP可以配合。

灵活性、低成本、快速上市对客户至关重要,当然还有很多客户对差异化产品有特别的需求。Bob Su先生称,晶心科技的定位是按照自己的策略,做自己的事情。客户在选择非ARM内核时,可能会有风险的顾虑;作为初创公司,这尤其是我们为客户在想和做的事情,帮助客户最大可能地减少风险。晶心科技客户下半年就有样品出来,明年量产,无需多言,客户的成功故事是对晶心科技的最好证实。