独家发布:GSA亚太区执行长王智立博士谈09年全球半导体产业趋势

作者:张国斌
今天,在北京召开的ARM年度开发商大会上,GSA(全球半导体联盟Global Semiconductor Alliance, 前身为全球IC设计与委外代工协会FSA)亚太区执行长王智立博士发表了题为《全球半导体产业展望》的主题演讲,在演讲中,王博士分析了全球半导体产业的挑战、未来的成长机遇、成功无晶圆公司的经验并分享了GSA对未来产业发展的看法。

他指出目前产业遭遇的挑战比以往任何时候都大,主要表现在:
1、不断上升的成本和产业低迷让VC对IC的兴趣减低,IC产业价值评估减低。从2000年到2007年,芯片公司的获得的VC总量下降了82%,2007年,全球128家无晶圆公司获得了总共1.8亿美元的融资,但是截至2008年第三季度,只有2家芯片公司获得了总价1200万美元的A轮融资。

2、随着芯片出货趋于稳定但单价不断下滑,给芯片商带来日益增加的盈利压力。但是另一方面,随着半导体工艺尺寸不断缩小,芯片制造成本不断攀升!他指出未来以45nm工艺为主的300mm晶圆成本是30亿美元,如果演进到32nm工艺,则成本飙升到100亿美元!设计成本高达7500万美元!

芯片出货量和价格走势

3、IP集成与验证的复杂度和成本都大幅度提升。

雪上加霜的是,全球IP公司的数量在急剧缩水。

4、加快上市时间的压力继续存在,而且新品上市越晚,则损失越大。

不过他也指出,不断发展的终端市场如手机、PC以及一些不断涌现的新兴市场都给IC产业带来了希望,而且中国印度等新兴地区也将成为新的消费重镇,这都是IC业者的未来的希望。

他还以博通和Xilinx的成功剖析了无晶圆设计公司的成功DNA,指出控制成本、工艺专长、合作模式、拥有软件开发专长是无晶圆公司成功的法宝。

对于全球经济的未来,他引用J P摩根的预测指出:“2009年,除日本继续负增长外,美国,欧洲以及新兴市场都将开始温和增长”

他指出半导体产业会受到宏观经济的影响,此次经济危机不同于1997年和2001年的那两次,目前,研发对销售的贡献率从01年的26%降到21%左右,但是08年很多公司在研发的投入比例会占到销售额的20%以上。

他给无晶圆设计公司提出了一些忠告:
1、控制开支,让自己有现金流;
2、发现一个强大的商业模式;
3、开发让消费者愿意付钱的产品来;
4、在银行中尽可能有支持一年运营的资金。
5、评估薪酬与销售佣金

他也指出经过这次危机估计只有2到3家DRAM厂商幸存下来,而中国本土IC设计公司面临的挑战更大,据iSuppli公司估计一半的公司会倒闭!
对于未来,他指出好的方面是现代科技对人类生活的影响越来越大,半导体产业总会以创新点模式走出低迷!希望总是存在!

王智立博士
王智立博士简历:
王博士于2003年正式就职于全球半导体联盟(GSA,前為全球IC设计与委外代工协会FSA),担任亚太区执行长一职。
王博士负责GSA在亚太区的所有业务,包括全球500家GSA会员在亚洲地区的服务工作。他同时密切与亚洲半导体产业高阶主管交流,鼓励他们成为会员并参与GSA的平台运作,整合并提升亚洲在全球半导体产业的意见领袖地位。在王博士的领导下,GSA在亚太区域的会员数量增长了3倍以上。王博士同时也管理亚太领袖议会的运作,此一涵盖台湾,中国大陆及韩国地区的议会主要负责规划与统筹GSA在亚洲地区的经营业务。

在加入GSA之前,王博士曾在一知名创投公司--诚信创业投资集团--担任不同的高阶职务,主要负责评估、投资与管理在美国以及大中华区的半导体、IC设计、软件、新能源以及先进材料方面的新兴高新科技公司,参与负责的投资案超过1.5亿美元。
王博士也曾担任美商半导体设备厂商CFM Technologies台湾区总经理,负责设立以及开拓CFM在台湾分公司的业务。在此之前,王博士曾经是华邦电子的研发工程师。

王博士分别获得美国威斯康辛大学麦迪逊校区的材料科学博士和台湾清华大学的物理学学士学位、并拥有两项半导体相关之美国专利。王博士多年來曾多次被邀请做各种专题演讲和报告,其主题包括:硅知识产权、顾客服务、风险投资及半导体业的挑战及发展趋势等方面。

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