TDK开发出新型超薄软性RFID标签

株式会社半导体能源研究所和TDK株式会社宣布成功携手开发了用于贴装在软性基板上的 RFID 标签集成电路(UHF 波段和 13.56 MHz)的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现 RFID 集成电路和软性基板的整合。

近年来,网络信息处理技术的发展日益迅猛,RFID 系统也日益普及。* RFID 是一项使用无线电波来发送和接受数据的非接触式的技术,将在生产过程合理化及其提速等方面发挥重大作用。

使用传统硅片生产出来的 LSI 芯片问题重重,例如厚度过厚,或无法承受弯曲之类的物理压力。两家公司携手开发了世界上首个贴装在软性基板上,适用于UHF 波段的 RFID 集成电路。同时他们也成功开发了可用于 13.56MHz 的 RFID 集成电路。这项新技术制作出来的超薄软性基板用作inlet时,仅有 30 μm 厚。

这种超薄片之薄使其嵌入在100 μm厚的优质纸张之中都感觉不到其表面的起伏。因此,嵌入了带有 RFID 功能的软性基板,产品的抗弯曲表现自然异常优秀。

* 2007 年 9 月,株式会社半导体能源研究所调查。

术语解说:
RFID: 这是一项利用磁场和无线电波无线传送和接收信息的技术。频率包括 13.56 MHz
和 UHF 波段。

薄膜晶体管: 一种薄膜型晶体管(半导体元件),在绝缘体上,例如玻璃基板上,由非晶硅
和多晶硅形成的薄膜型晶体管。

Inlet: 由 RFID 集成电路和天线组成的集合元件。

株式会社半导体能源研究所简介
地址: 神奈川县厚木市长谷 398
建立时间: 1980 年 7 月 1 日
资本: 43.48 亿円
社长: 山崎 舜平
公司业务: 涉及晶体薄膜集成电路,液晶显示器,EL显示器和导体薄膜晶体管方面的研
发,专利获取和知识产权的行使。