六月 2017

莱姆推出集成原边导体、SO8 & SO16封装隔离式电流传感器

莱姆推出GO系列传感器,拓宽了小体积集成电路型传感器范围,用于AC和DC电流的隔离测量,带宽可达300 KHz。GO 系列产品虽然尺寸小,却能实现完全隔离,并且集成原边导体,额定测量电流分别为4 A、6 A、8 A、10 A、12 A、16 A、20 A或30 A,测量范围可达到额定电流的2.5倍。GO系列产品能短时(1 ms)承受的峰值高达200 A的过载电流。

与其他的SO8或SO16 SMD器件一样,传感器直接安装在一个印刷电路板上,降低了生产成本,节省了布板空间。GO系列产品使用简单,集成了低阻抗的原边导体(功耗最小),采用ASIC专利技术,可以直接测量,但可以保证很好的绝缘性能,足够的爬电距离和电气间隙。

标准产品可以按照型号提供具有不同敏感度等级的模拟电压输出, 采用5V供电的,输出电压为800 mV @ IPN;采用3.3V供电的,输出电压为500 mV @ IPN。也可以选择不同比例的输出电压,对应不同的型号。

混合现实家居体验首次亮相MWC上海 VR/AR技术持续提升用户体验

2017年GSMA世界移动大会-上海仍在如火如荼地举行当中。今年大会展厅从去年的4个增加至7个,分别包含“行业馆”和“体验馆”。其中位于上海新国际博览中心E1和E2展览厅的“体验馆”是非常贴近普通消费者的展区,展出内容包括移动设备、沉浸式体验和创新技术,涵盖体育、生活方式、娱乐和学习四大核心领域。 

2016 年是高质量虚拟现实进入消费者市场的第一年。而在本届MWC 上海大会首次推出的“混合现实–家居体验”专区中,我们则看到了虚拟现实产业正如何不断创新并提升用户体验。络绎不绝进行排队的人群告诉着我们,增强现实(AR)/及虚拟现实(VR)行业依然拥有着巨大的吸引力。

GSMA携手 CORDEX公司在今年首次合作推出了“混合现实–家居体验”专区,汇集了混合现实(MR)、增强现实(AR)以及虚拟现实(VR)等技术为家庭装饰和设计概念提供更多未来感。

 

 

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莱姆采用新一代磁通门技术推出低噪声、宽温度范围的高精度电流传感器

莱姆采用新一代磁通门技术,推出全新的IN 2000-S高精度电流传感器,实现额定2000 A的DC、AC和脉冲电流的非接入式的隔离测量。此产品是首款,未来系列产品会覆盖不同电流等级。老款2000 A的高精度传感器,温度范围一般为+10℃到+40或+50°C,IN 2000-S将工作温度范围扩展到-40到+85°C,使其可以用于除实验室以外的更多的领域,包括传统的工业测试设备、医疗设备(如MRI、质子疗法等)、精密电机控制器和计量等。

莱姆的专利技术是此款高精度传感器的核心,数字电路中最大化信号处理特性,采用新的磁通门结构,以消除磁通门驱动频率产生的纹波。与前一代产品相比,新一代的传感器结构更加紧凑,保证了更宽温度范围内的高精度,且降低了噪声输出。

实现数字领域中的信号处理,使得传感器免受温度、干扰和电源电压变化带来的影响,尤其是零点误差和温漂得到了很大改善。

DSP(数字信号处理器)也可以减少由磁通门驱动信号固定频率引起的干扰或纹波,从而减少高次谐波。

其余的干扰信号通过“纹波补偿线圈”消除,该补偿信号的幅值和相位可在传感器校准过程中进行调整。

校准后,在全量程范围和全温度范围(-40 OC到85 OC)内,剩余的波纹峰值低于50 ppm。

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Nutanix携手谷歌云,为企业级应用打造云环境

简化混合云服务,两大行业创新者缔结战略联盟

近日,企业云计算领域的领先企业NutanixⓇ(纳斯达克:NTNX)在2017年Nutanix .NEXT大会上宣布与谷歌® 云(Google Cloud)建立战略联盟。通过此次合作,双方的企业客户能够用统一的公有云服务来部署和管理云计算应用和传统企业应用程序,同时将Nutanix环境与Google Cloud Platform™(GCP)相融合。谷歌和Nutanix将把握此次合作机会,结合最佳的私有云架构和可扩展的公有云环境,让用户更便捷地构建和运营混合云。

企业级客户将享受到Nutanix和谷歌云平台合作带来的以下优势:

莱姆的新型LxSR系列霍尔效应电流传感器实现了技术突破

莱姆推出了六款全新的电流传感器,更加完善了之前已有的产品系列。新的传感器系列为:LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此系列产品采用印刷电路板安装方式,多量程配置选择,可以对1.5到50 A的DC、AC和脉冲额定电流进行非侵入式隔离测量。

此系列闭环电流传感器基于莱姆专利技术霍尔效应ASIC,性能可以与磁通门技术传感器媲美。

LxSR系列电流传感器与前一代基于霍尔元件的闭环传感器相比,零漂优于四倍,接近采用磁通门技术的传感器。在4到14 ppm/OC之间。

莱姆的旋转技术和专有集成电路(IC)为参数性能提升做出了重要的贡献。
产品性能与磁通门技术媲美,不仅给客户带来了精确的控制和效率提升,而且具有更高的性价比。

LxSR 系列产品的全自动生产线引入了高级制造技术, 提升了传感器的质量水平和可追溯性,该生产线按照工业4.0标准进行设计。

LxSR 系列产品共有六个系列,22种型号可选,比如:集成基准源(VREF)、封装(采用不同布局的3或4个原边引脚)、穿孔和/或自带原边导体以及过流检测输出引脚(LPSR型号),过流检测用于检测超过设定值的过流信号或短路时切断电源。

e络盟备有 Vishay Super 12 现货,可当天发货

Vishay 最具创新性的组件针对尺寸、性能和成本皆进行了优化

e络盟宣布开始发售 Vishay 2017 Super 12 系列半导体和无源元件,并可当天发货。该系列产品作为 Vishay 最具创新性的半导体和无源组件(包括电阻器、电容器和二极管),可帮助设计工程师优化其最终产品并应对面临的关键设计挑战(如尺寸、性能和成本)。

Vishay Super 12 系列由Vishay每年发布,包括采用先进技术功能的六个半导体和六个无源元件组成。

2017 Vishay Super 12 系列拥有三款明星产品:

ARM推动物联网设备生态链创新

借由ARM mbed OS平台,商用化的设备制造商将重新定义物联网时代的“势在人为”

在亚洲,中国科技界的几家领导品牌正陆续借助ARM mbed 物联网设备平台推出许多实际应用的解决方案。上海世界移动大会 (MWC Shanghai)正是一个绝佳时机,让我们可以开始看到商业可用的IoT设备如何将智能创新元素带入品牌体验。

两大关键趋势:

1. 家用安全启用语音人工智能
2. 协议栈认证让创新者迅速将产品推向市场

领先的安全技术,用于语音AI的智能家庭IoT体验

莱姆电子参展PCIM Asia并举办新品发布会

锐意进取 驱动测量新时代

电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子于6月27 - 29日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会,并于同期举行的“锐意进取 驱动测量新时代”新品发布会上发布了IN 2000-S高精度电流传感器、GO系列电流传感器和LxSR系列电流传感器等三个系列新产品。

本次发布会邀请了来自电源、工控、电力、能源、轨道交通、电子、汽车等领域媒体共同见证,不仅体现了莱姆开拓新兴市场的战略,同时也加强了莱姆电子在UPS电源、变频控制、测试测量、半导体、新能源、电力电网、轨道交通、汽车以及泛科技媒体中的深入传播,逐步建立莱姆电子的产品公信力。

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Chirp与Hijinx联合发布革命性音频数据交互新玩具

通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术将嵌入Beat Bugs玩具系列——该系列将于8月全球发售

音频数据编码交互技术开拓者Chirp日前宣布,将与创意玩具公司Hijinx建立全球独家合作伙伴关系。通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术,Hijinx的新玩具将实现真正的“相互交流、万物相连”。电影《玩具总动员》里玩具们相互交流的场景将通过这个技术在我们的现实生活中实现。

恩智浦针对低功耗、入门级物联网应用推出业界领先的LPC微控制器系列,实现突破性创新

全新LPC84x MCU系列性能无可比拟,具有开创性的特性,性能提高10倍,功耗节省3倍以上,代码长度比8位或16位微控制器减少50%
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM® 30MHz Cortex®-M0+)的最新产品,旨在平衡功率、性能和价格,满足市场对于简化和加快开发的需求,从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。

恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示:“我们与广大客户群合作,将LPC84x系列投入量产,为此我们感到非常兴奋。相比老化的专有8位MCU,新系列进一步延伸了LPC800独特的创新特性。”

英特尔:5G将释放云的潜力,为垂直行业带来巨大商机

6月28日至7月1日, 2017年世界移动大会(MWCS 2017)在上海举行。在此次大会上,英特尔数据中心事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜分享了她对于5G的观点,解读了网络转型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用,并认为5G的实现将释放云的整体潜力,并为垂直行业带来前所未有的商机。 

海量数据及多样化应用驱动网络加速转型,为5G发展铺平道路

5G时代是要把在2G、3G、4G时代以人为核心的、以运营商为基础的通信网络,向更广泛的以物为中心,即时响应、智能互联的网络演进。海量数据的处理需求和更为复杂多样的应用场景驱动网络加速转型。在5G时代,电信运营商不但会迎来移动互联网的新一轮爆发,也将有机会参与诸如物联网、车联网等新型应用和商业模式的构建。因此,运营商迫切希望加速网络转型,希望通过更加先进、易用和灵活的云计算技术,构建更加开放、灵活和智能的网络。

英特尔看到网络的转型已经开始,计算开始和通信相互融合,网络将集通信、计算和存储“三位一体”。NFV(网络功能虚拟化)和SDN(软件定义网络)是满足各行业灵活多变的业务需求的关键技术,实际上就是用计算解决通信的问题。

MEC是网络转型的中坚力量,将成为5G时代的必选项

工业物联网发展到什么程度了?NI在自动化展上给出答案

据Forrest Research预测,到2020年,全球物联网的业务将是互联网的30倍。而工业物联网作为其中的关键应用领域,重要地位显而易见。IoT Analytics认为工业物联网在物联网应用的占比约为25%,Harbor Research和CISCO则估计为27%左右。

为顺应全球工业发展跨入4.0时代,始终致力于提供各种灵活强大、基于平台的系统来帮助工程师和科学家提高效率、加速创新的NI(美国国家仪器,National Instruments,简称NI),在前不久举行的“2017第十三届中国北京国际工业自动化展览会”(AIAE)上大秀“全球领先的工业物联网监测与控制平台”,从以NI CompactRIO 、NI SOM(模块系统)为主打的嵌入式工业控制器,到以智能相机、图像采集卡为核心的机器视觉产品,再到以驱动器与机电、驱动接口模块NI 951x为核心的运动控制产品,还有NI工业触摸屏和显示器,基于工业物联网大趋势,NI为智能控制、分布式在线状态监测及设备故障诊断提供了灵活的平台化解决方案,以解决全球面临的重大工程挑战。

 

中国电信携手 Orange Business Services 扩大战略合作 为企业提供无缝物联网体验

Multi-Domestic Service可满足跨国企业客户的本地物联网连接需求

中国电信和 Orange Business Services 日前在上海举办的以“丝路天翼 物联全球”为主题的物联网开放平台全球发布会上宣布,将双方之间的战略合作扩展至物联网领域。新的合作将使得两家公司能够在三大洲(亚洲、欧洲和非洲)同心协力,为其各自的企业客户提供更好的服务。 

中国电信和 Orange 的跨国客户将能够通过双方的网络来部署 IoT 和 端到端(M2M)服务。拥有对外 IoT 业务需求的中国电信企业级客户,可以通过Orange在欧洲和非洲的网络部署其资产和服务。同样,Orange 的全球企业客户也可以通过中国电信的新一代物联网商用网络,来开拓迅速发展的中国市场。双方共同拟定了一个全球解决方案,通过 eUICC 功能和爱立信的常用设备连接平台,满足本地的 IoT 连接需求,从而打造出无缝客户体验。

降低系统级风险,确保连网汽车安全

随着业界朝向智能车辆控制的方向迈进,人类的生命正交由传感器、MCU和算法来掌控。因此,转向先进驾驶辅助系统的下一步,必须谨慎考虑隐藏的系统级风险以及由此导致的安全隐患。

过去一百多年来,汽车产业一直是经济成长的推动力。汽车产业持续带领着技术的变革,让汽车成为安全、舒适和高效率的运输方法。但是,到目前为止,这些都只是一点一点地在增加和演变,而不是革命性的重大变革。随着自动驾驶车(self-driving car)的出现,我们也踏上了革命性变化的起点。为了带领这种变革且不至于减损安全的性能,我们需要仔细地研究从设计时间到IC层面的系统级风险及其减缓措施。

自动驾驶汽车确实酷炫。毕竟,谁不想以150MPH的速度在高速公路上飞驰,同时观赏《哈利波特》(Harry Potter),而不需要担心驾驶呢?但是,它们并不只是酷这么简单。它们可为某些棘手的重要问题提供解决方案──有助于减少车祸,节省在交通拥挤中所浪费的数百万小时以及停车场所浪费的城市空间,而这些还只是其中一小部份的例子而已。

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Xen Project 4.9全新功能进一步提高了汽车和嵌入式应用的可用性

Xen Project Hypervisor为阿里云提供原动力;该项目在中国的应用和增长继续保持强劲势头

Linux基金会旗下的Xen Project今天发布Xen Project Hypervisor 4.9版本。这一最新版本的高级功能适用于嵌入式、汽车和原生云计算应用。它还改进了启动配置,方便在不同硬件平台间进行迁移,x86新指令可加速机器学习计算,并增强了与ARM®架构相关的现有功能及设备模型操作hypercall等功能。

Xen Project在嵌入式和汽车领域的应用保持持续增长,这是因为越来越多的公司希望把虚拟化扩展到嵌入式设备中,同时继续发挥hypervisor的优势,这包括通过整合降低成本;把硬件抽象出来,使应用程序与硬件分离;硬件隔离的好处是能够更好地保护软件免受漏洞的影响,并提高软件容错能力。此外,更多的贡献在于开始为hypervisor在云原生平台发挥其功能和优势奠定了基础。

科大讯飞的嵌入式语音识别软件现在可用于CEVA的超低功耗音频/语音DSP

语音激活的消费类和IoT电子设备的紧密集成解决方案

CEVA (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布,科大讯飞的语音识别软件套装已经可以提供为CEVA的音频/语音DSP优化的版本。这种紧密集成的解决方案已经可提供给客户,并已嵌入到为消费类电子产品设计的量产超低功耗语音处理器。

由于语音处理和人工智能的进步,语音识别正快速成为消费类电子、智能家居、移动和可穿戴设备、监控、汽车和IoT设备的人机界面(HMI)的理想选择。科大讯飞是中国顶尖的语音识别解决方案提供商,也是基于语音的人工智能技术的全球领先者。科大讯飞和CEVA开展合作,为CEVA的先进音频/语音DSP优化科大讯飞的神经网络语音识别、降噪及回声消除算法,从而得到一种功能强大、高度准确的嵌入式语音处理解决方案,能够实现多麦克风语音激活,不需要云访问。

亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S

42V、2A/3A 峰值 (IOUT) 同步降压型 Silent Switcher® 2 在 2MHz 提供 93% 效率并具有超低的 EMI / EMC 辐射


亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S。其独特的 Silent Switcher® 2 架构运用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器,以最大限度减小热环路面积。

由于可提供控制得非常好的开关边沿,因此 LT8609S 的设计显著地降低了 EMI / EMC 辐射,其内部结构具有一个整体接地平面,并用铜柱代替了接合线。这种改善的 EMI / EMC 性能对电路板布局不敏感,从而简化了设计并降低了风险,即使在采用两层 PC 板时也不例外。在整个负载范围内开关频率为 2MHz 的情况下,LT8609S 可轻松通过汽车 CISPR 25 的 Class 5 峰值 EMI 限制。该器件也提供了扩展频谱频率调制功能,以进一步降低 EMI / EMC 水平。

IDC: 引领人工智能产业 IDC中国与"中国声谷"展开战略合作

IDC中国与"中国声谷"于今日正式签署战略合作协议。未来双方将在人工智能及智能终端设备等领域进行全方位深度合作,共同引领行业创新发展。IDC中国助理副总裁王吉平先生与"中国声谷""中国声谷"项目负责人、安徽信投总裁祁东风先生共同签署了合作文本。

"中国声谷"是由工信部与安徽省政府共建的重点合作项目,位于合肥高新区,是中国唯一定位于人工智能领域的国家级产业基地,2016年实现产值327亿元人民币,获批成为安徽省首批战略性新兴产业集聚发展基地,并被工信部纳入国家新型工业化示范基地。

IDC中国与"中国声谷"合作,将依托于IDC全球成熟的研究体系和中国本土强大的研究团队,借助"中国声谷"在人工智能产业的技术资源、客户资源与平台资源,来推动中国人工智能产业的发展。 在未来一年,双方将围绕决策引领、产业智库及行业活动等方面来落地合作,重点打造产业高峰论坛和产业研究等优势合作项目。

XP Power 正式宣布推出150 W 半砖大小DC-DC 转换器QSB150系列

半砖大小150 W DC-DC转换器,提供超宽8:1输入范围

XP Power 正式宣布推出150 W 半砖大小DC-DC 转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求. QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5 x 57.9 x 12.7 毫米 (2.40 x 2.28 x 0.50 英寸,) 引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%. 该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+ 12 至 + 48 VDC,如需弥补线损或需要非标准电压时,该产品提供电压矫正功能,额定输出可在+/-10 %范围内调整.

该产品提供9-75 VDC 的超宽输入电压范围,额定输入为12, 24 和 48 VDC. 使用QSB150系列的三组额定输出电压,可使产品在终端设备中无需修改. 该产品的输入至输出绝缘为1,500 VDC, 提供远程 开/关,可适用于按序开机和从外部控制该产品.

Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能

DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍


新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置,实施了双发射超标量架构,最高速度为每个内核6000 DMIPS,是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。

Bridgetek进一步强化其微控制器和显示产品线硬件组合的支持

凭借其CleO智能显示产品线与搭配一系列的配件的成功,Bridgetek开始将无线连接融入其中。CleO35-WiFi1模块支援2.4 GHz频段发送和接收,并符合常用的IEEE 802.11b / g / n Wi-Fi标准。可实现智能装置在居家环境中的控制和监控,在802.11b模式可达到+ 20dBm输出功率。 支持WPA和WPA2无线安全保护措施,防止未经授权的访问数据流。

不需外接3.3V电源,CleO35-WiFi1配有标准的16针0.5mm间距FFC电缆,可直接连接到CleO35模块(带3.5英寸TFT显示屏)或是使用CleO-IO Shield扩充模块,以便连接更大尺寸的CleO50模块(采用5英寸TFT显示屏)。此模块的处理核心是Ai-Thinker ESP-12S Wi-Fi子系统,基于简洁与高度集成32位ESP8266处理器所提供功能 - 包括天线开关,RF滤波器,功率放大器,低杂讯接收放大器,数字外设接口和电源管理功能。

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东芝存储器公司开发出世界首款QLC 3D闪存

存储器解决方案全球领导者东芝存储器公司今日宣布开发出世界首款[1]采用堆叠式结构的BiCS FLASH™三维(3D)闪存[2]。最新的BiCS FLASH™设备是首款采用4位元(四阶存储单元,QLC)技术的闪存设备,该技术使闪存设备的存储容量较3位元(TLC)设备进一步提高并推动了闪存技术创新。 

多位元内存通过管理每个独立存储单元中的电子数目来存储数据。实现QLC技术带来一系列技术挑战,在相同电子数目下位元数目每增加一个,需要两倍于TLC技术的精度。东芝存储器公司利用其先进的电路设计能力和行业领先的64层3D闪存工艺技术,创造出QLC 3D闪存。

该原型机采用64层3D闪存工艺技术,具有世界最大的裸芯片容量[3](768千兆比特/96 GB)。原型机已于6月初发往固态硬盘和固态硬盘控制器厂商处进行评价和开发。

QLC 3D闪存还在单一封装内实现了具有16颗粒堆叠式结构的1.5TB存储设备,这是业界最大存储容量[4]。这一开创性设备的样品将于8月7-10日在美国加州圣克拉拉举行的2017年闪存峰会上亮相。

MPEG LA推出增强型语音服务许可证

EVS为手机等设备提供前所未有的语音和音乐品质

MPEG LA, LLC今天宣布推出EVS专利组合许可证,以助力高效获取为构成增强型语音服务(EVS)标准基础的技术。EVS专为普遍运行于分组交换移动和固化通信网络而设计,是语音和音频压缩设备领域的一项重大突破,具有压缩、网络容量等功能,可显著提升音乐和语音服务的高清音量。EVS可用于手机和固定电话、视频会议系统、台式电脑、平板和互联家居语音应答系统等产品。

MPEG LA总裁兼首席执行官Larry Horn表示:“在智能手机几乎可以做任何事的年代,语音质量已落后一步,但现在备受期待的EVS标准可高速传输纯品质,因此,与先前技术相比,消费者将感受到声音清晰度和效率方面质的飞跃。MPEG LA很自豪能够提供便捷的一站式许可证,以助力EVS的市场快速普及,我们也为这一开创性技术的开发者喝彩,他们让这项技术以合理的条件被广泛获取。”

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东芝存储器公司宣布推出96层3D闪存

东芝存储器公司第四代BiCS FLASH™层数增加,存储容量提高

存储器解决方案全球领导者东芝存储器公司今日宣布,公司已开发出采用堆叠式结构[1]的96层BiCS FLASH™三维(3D)闪存的原型样品,该产品采用三位元(三阶存储单元,TLC)技术。该96层新产品为256千兆比特(32GB)设备,其样品预计将于2017年下半年发布,批量生产计划于2018年启动。

该新设备满足企业级和消费级SSD、智能手机、平板电脑和存储卡等应用的市场需求和性能规范。

未来,东芝存储器公司将在不久的将来在其512千兆比特(64GB)等较大容量产品中应用其新的96层工艺技术和4位元(四阶存储单元,QLC)技术。

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东芝存储器公司将投资位于四日市生产基地6号晶圆厂的生产设施

东芝公司(TOKYO:6502)今日宣布,公司董事会在今日召开的会议上已就其全资子公司东芝存储器公司(TMC)2017财年的投资方案达成一致意见,将向东芝存储器公司的闪存工厂——位于四日市生产基地的6号晶圆厂(Fab 6)投资约1800亿日元。该笔投资将涵盖该晶圆厂1期生产设施的安装和2期的施工建设。 

6号晶圆厂将专门负责生产东芝创新3D闪存——BiCS FLASH™。如东芝于2017年2月9日发布的新闻稿“东芝位于日本四日市的6号晶圆厂和内存研发中心正式开工建设”中所详述,该晶圆厂1期预计将于2018年夏季竣工,而当前一轮投资将确保满足这一目标竣工日期。数据中心和企业服务器对闪存的需求预计将出现持续的强劲增长,这将加速市场对3D闪存的需求。这一认知引导董事会做出了今天的决策。

对6号晶圆厂的投资将使东芝存储器公司能够安装96层3D闪存的制造设备,包括沉积和蚀刻设备。与此同时,6号晶圆厂2期计划于今年9月开工建设,目标竣工日期为2018年底。具体的产能和生产进度计划将根据市场需求确定。

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ARM调查显示,机器人将在大部分工作中强化而非取代人类

据ARM委托开展并由近4000名消费者参与的全球独立调查显示,认为人工智能将导致承担工作的机器人横冲直撞混乱局面的消费者占少数。考虑到未来人工智能(AI)在生活中的重要性日增时,30%的消费者认为“适合人类的工作变少或变得不同”是最大的不利之处。但是,受访者仍看好机器人将在大部分工作中强化而非取代人类,并通过承担越来越多的更加枯燥和危险的工作来提供协作。

ARM全球营销、品牌与传播副总裁Joyce Kim表示:“看到调查结果显示多数对人工智能持乐观态度以及强调与其相关的机会,令人备受鼓舞,但我们目前仅仅挖掘其中一小部分潜力。人工智能将对工作造成巨大的影响,但就机会而言,它是一种可控制且非常积极的颠覆,并因此改善我们的生活。如果我们加大对科学、技术、工程和数学(STEM)的投入,并向下一代劳动力传授人工智能技术相关知识,我们则能够确保他们在机器人经济时代不会落人之后。”

此次调查由Northstar Research Partners和ARM联合开展。调查者只针对略知人工智能知识的消费者进行调查,并纳入来自美国、英国、瑞典、德国、中国大陆、台湾、日本和韩国的近4,000名受访者的意见。

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盛禧奥庆祝STYRON聚苯乙烯树脂面世80周年

盛禧奥(NYSE: TSE),全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商,庆祝STYRON™ 聚苯乙烯树脂面世80周年。


80年前,STYRON 聚苯乙烯树脂的面世为世界各地人们的生活带来巨变,为人们打开了现代化生活的大门。与其他材料相比,以聚苯乙稀树脂制作的塑料产品更轻巧、更安全、形状多样,而且易于清洁,因此聚苯乙烯树脂很快成为人们日常用品及玩具的首选材料。

80年来,STYRON 聚苯乙烯产品性能不断被优化并推出新产品。目前,STYRON 聚苯乙稀已被广泛应用于冰箱内衬、食品包装、玩具、医疗用品等诸多领域。

以 STYRON 聚苯乙稀作为材料的现代化产品,更为可持续性发展作出贡献:

• 降低冰箱内衬厚度10%,既节约成本又更有效使用资源;
• 做成透明及泡沬食品包装,易于携带,延长食品保鲜期,减少食物浪费;
• 通过生物相容性 (ISO 10993) 测试,具备优异的抗化学性能,适用于多种医疗消毒程序,为医疗设备发展提供可靠、具成本效益又高性能的支持。

Chroma MES让复杂的机台轻松对话

致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智能制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商。在物联网的趋势下,资讯整合更加广泛,因应市场对于工业4.0的强劲需求,逐渐朝向更加智能的工厂,致茂MES也加深物联网、大数据等的应用,造就智能工厂平台,并推出更适合的智能制造资讯系统解决方案,例如Chroma Smart Machine Interface(MI)智能机台设备整合平台、Chroma Fast Easy Player(FEP)快易播看板推播系统等。

企业在导入智能制造首先面对的难题是,如何让各种不同的机台连结在同一个平台上。在工业4.0中,设备必须先能够联网,机器与机器(M2M)之间也要能够对话,机器间如何对话,就必须透过平台来整合连结。为因应复杂的机台无法做连线,Chroma Smart MI智能机台设备整合平台,主要是将所有的机台以连线方式整合成统一的模组,有效提高机台连线效率,是即时机台通信的枢纽,举凡水平通讯,前后站点的沟通,或是垂直通讯,客户端与后端的连结,能够连接工作场所和数据中心并即时分析,提高制程的效率与稳定性。

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迈克菲实验室报告对过去 30 年逃逸技术的演变进行了回顾

迈克菲每分钟可检测到 244 个新兴网络威胁,每秒钟约 4 个;2017 年一季度全球移动端恶意软件感染率上升 57%;针对 Mac 操作系统的恶意软件总数增长 53%

迈克菲公司今日发布《迈克菲实验室威胁报告:2017年6月刊》,探讨了Fareit密码窃取软件的起源和内部工作机制,回顾了过去 30 年恶意软件逃逸技术的演化,阐述了逃逸技术采用的隐写术特性,评述了各个行业公开披露的威胁攻击事件,并总结了在 2017 年一季度恶意软件、勒索软件、移动恶意软件和其它威胁的增长趋势。

“现在市场上的反安全、反沙箱和反分析的逃逸技术即便没有上千项也有数百项,而且许多都可以在暗网市场上直接购买到。”迈克菲实验室副总裁 Vincent Weafer 说道,“这期发布的报告提醒我们,欺骗已经从针对某几个系统的单个威胁,逐渐演变到针对多个系统的复杂威胁,以及到针对整个新安全模式,如机器学习。”

全球多地推出商用网络,GSMA移动物联网计划大放异彩

AT&T、中国移动、中国联通、中国电信、Deutsche Telekom、Verizon和沃达丰 相继商用移动物联网(LPWA)网络

GSMA今天宣布,随着AT&T、中国移动、中国联通、中国电信、Deutsche Telekom (DT)、Verizon和沃达丰等多家移动运营商陆续推出低功耗广域网(LPWA)商用解决方案,GSMA移动物联网计划1(Mobile IoT Initiative)引起了广泛关注。

中国移动和中国联通在某些重点城市、中国电信已在全国范围内商用NB-IoT网络,沃达丰在西班牙与荷兰、DT在德国若干城市和荷兰全国范围内推出NB-IoT网络,而AT&T和Verizon此前也已宣布在美国推行采用LTE-M技术的网络。此外,GSMA还表示其移动物联网创新者(Mobile IoT Innovators)项目的成员已超过500名,彰显了网络及更广泛意义上的物联网生态系统的蓬勃发展,该计划旨在促进新型LPWA解决方案的开发。

CellMining虚拟网络NPS提高整个市场的移动用户保留率

网络CEM产品是首款能够在整个用户群中预测网络批评者的产品,可促进有效的营销挽留活动并区分网络活动的优先顺序

基于行为的网络分析和优化服务领先提供商CellMining Ltd今日宣布推出虚拟网络NPS,这是首项能够在整个移动用户群中对网络批评者进行预测而无需NPS调查的技术。

通过将受调查用户的反馈与CellMining用户网络分析观察到并经其分析的关键质量指标(KQI)相关联——例如低质量VoLTE通话、流媒体视频播放缓慢或移动时频繁掉线——CellMining独一无二的嵌入式机器学习模型可对整个用户群的KQI进行分析并主动预测整个用户群中的网络批评者。这一突破性技术使营销团队能够识别批评者以开展挽客活动并培养支持者。此外,它还基于包括NPS指标在内的用户数据,直接为网络团队提供自动进行网络配置更改、性能优化和增强的网络任务优先级制定方面的洞见。

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东芝泰格通过英国标准协会产品生命周期评估验证,彰显其可持续的卓越经营

东芝泰格株式会社(TOKYO:6588)今日宣布,经企业标准公司英国标准协会(BSI)日本分支机构的验证,东芝泰格全新的环保多功能数码复合机(MFP) e-STUDIO3508LP、e-STUDIO4508LP、e-STUDIO5008LP和纸张重复利用设备e-STUDIO RD301满足生命周期评估(LCA)标准ISO 14040和ISO 14044的严苛要求。

e-STUDIO3508LP、e-STUDIO4508LP和e-STUDIO5008LP是东芝泰格独一无二的环保产品,可在一台设备上同时打印普通黑体字和可擦除蓝体字。这些产品能够擦除可擦除的蓝体字,重复使用纸张,从而减少纸张消耗量,因此将减少来源于纸张生产的二氧化碳排放,从而减轻环境负担。第三方机构BSI的验证确保东芝泰格对其环保MFP的生命周期评估(LCA)计算方法基于ISO 14040和ISO 14044,这些标准为评估产品或服务从生产到报废期间的环境影响提供了可靠框架。该验证过程审核了这些新MFP五年之内的LCA计算方法并将其与东芝泰格的常规MFP进行了比较。利用这一计算方法,与五次黑体字打印相比,以可擦除蓝体字打印纸张五次并擦除它们进行重复使用,可将使二氧化碳排放量降低57%。*

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MainAd推出Logico,通过机器学习提供更为强大的广告再定向功能

专业从事广告宣传展示和再定向业务的广告科技公司MainAd今日推出了其旗舰级专有技术“Logico”,通过使用机器学习,该技术可让品牌从量身定制的程序化广告宣传活动中获得更多益处。MainAd的Logico将数据驱动的做法与机器学习模型结合起来,以提供预测分析功能。

该技术通过从数据集中提取信息来找出规律并预测顾客行为,从而提供更高的绩效效率。品牌在进行广告定向时已不再基于更加广泛的受众群体,他们如今可以实时地处理数据以影响竞价协议,并利用从中获取的见解来与个人展开互动。

Logico竞价者组件基于谷歌的Open Bidder API(试用版),并采用了谷歌计算引擎(Google Compute Engine),能够让MainAd根据每位客户的需求,打造量身定制的实时竞价(RTB)解决方案。

MainAd首席运营官兼联席创始人Piero Pavone表示,“MainAd致力于为品牌实现最佳广告效果,而Logico的推出将允许我们把人工智能(AI)的精准性融入程序化广告,并利用从中获取的见解来实现基于数据的决策。数据是所有业务的核心,而公司使用机器学习功能来提取和利用数据的能力将为打造成功的广告活动提供坚实的基础。”

IDC:2016年软件定义计算软件市场中国力量凸显,开源软件带来市场新机遇

IDC《2016年下半年中国软件定义计算软件市场跟踪报告》显示,2016年中国软件定义计算软件市场规模同比增长24.7%,中国厂商的高速增长带动了整个市场的繁荣。VMware仍然是这个市场的绝对领导者,占据51.2%的市场份额。同时,中国厂商——华为,新华三和浪潮从各自的优势领域开始扩大市场占有率,共获得超过40%的市场份额,扩张明显。中国厂商在软件定义计算软件市场开始凸显中国力量。

IDC将软件定义计算的概念定义为,包括一系列应用在系统软件栈中不同层的抽象化技术。这些软件技术经常被用于公有云和私有云的部署中,但同时也出现在非云的环境中,特别是虚拟化环境。如今商业解决方案逐渐把软件定义计算软件与其他架构层软件,管理软件和应用平台一起打包提供给客户。软件定义计算软件包括:虚拟化软件,容器引擎软件和云系统软件。

 

 

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采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。 

需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。

相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔,PLUS封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。

对于想要降低开关损耗的设计师而言,TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚,可降低栅极—发射极控制回路的电感,并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。此外,它们可以减少并联功率器件数量,提高系统效率或改进系统散热。

供货

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化,可取代全塑封封装(FullPAK)及标准和高性能绝缘箔。 

该新封装适用于诸多应用,如空调功率因数校正(PFC)、不间断电源(UPS)和变频器等。

常见的绝缘选择, 像FullPAK或采用绝缘材料的标准TO封装,其价格昂贵,较难加工。此外,它们不足以满足最新推出的大功率密度IGBT的散热需求。TRENCHSTOP™ Advanced Isolation具有与标准TO-247封装同样的尺寸,但100%绝缘。不过,无需使用绝缘箔或导热硅脂。得益于从IGBT晶圆到散热器有效可靠的散热路径,该全新封装具备更大功率密度。它提高了可靠性,并降低了系统和制造成本。

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英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上,英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。

如今,英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。

英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士指出:“碳化硅已达到转折点,考虑到成本效益,它已可用于不同应用。不过,为了让这一新的半导体技术成为可以依靠的革命性技术,需要英飞凌这样的合作伙伴。针对应用量身定制产品、我们的生产能力、对技术组合和系统的全面了解:这四大优势使我们成为功率半导体市场的领导者。依托英飞凌碳化硅产品组合,我们希望并且能够达成这一目标。” 

 

 

 

大疆创新加码农业市场:600架备用机投入全国仓库 selinazhang 周三, 06/28/2017 - 16:35

中国成全球最大农业无人机市场

全球民用无人机领导企业DJI大疆创新当日与陶氏益农举办联合发布会,公布其在农业领域的最新业绩。大疆宣布,旗下MG系列农业植保机在中国大陆地区的累计销量已突破6000架,作业区域覆盖全国31个省、市、自治区。

科技+农业:农业植保无人机成为大生意

活动现场,大疆全球农机销售总监曹楠介绍,自2016年3月发售至今,MG系列农业植保机累计销量已超过6000架,占据全球领先地位;产品作业区域覆盖全国除北京、香港、澳门以外的全部地区。此外,针对无人机植保领域缺乏人才的状况,大疆培育了近万名专业MG系列植保机飞手,缓解了行业对专业飞手的迫切需求。

Altium与北京大学携手共建电子设计技术实验室

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®) 和嵌入式软件开发 (TASKING®) 的全球领导者 Altium有限责任公司与北京大学今日共同宣布,Altium 将与北京大学信息科学技术学院携手共建“北京大学-Altium 电子设计技术实验室”(以下简称“联合实验室”),并于今日在北京大学举行了联合实验室启动仪式。

Altium 大中华区总经理 David Read 和北京大学信息科学技术学院李文新院长共同为联合实验室揭牌。 

联合实验室的建立旨在通过产学研的密切合作,共同推进业界领先的一体化电子设计理念在信息科学教育领域的普及,增强信息相关专业学生的工程设计能力,实现资源优化组合。在此次合作中,Altium 将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的 Altium Designer 电子设计自动化软件工具和 Altium Vault 电子设计数据管理库教育版授权各30套,以用于联合实验室的创建。

Unilever Ventures和IRI为MachineVantage提供资金

IRI和Unilever Ventures已为人工智能和机器学习公司MachineVantage提供资金。MachineVantage使用只专注于营销和产品创新的人工智能和机器学习算法。

MachineVantage (www.machinevantage.com) 专注于消费品和营销创新,使用专有人工智能算法和机器学习技巧进行产品创新;品牌符号化;获得创意灵感以及获取数字和零售销售点信息。该公司与北美以及欧洲、亚太区、拉美和中东各市场的大型跨国客户合作。

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易库易荣膺2017在线供应链金融50佳典型案例奖

6月27-28日,由中国电子商务创新推进联盟主办,招商银行、宁波电商经济创新园区和齐商银行为合作伙伴的“第四届在线供应链金融大会”在北京国际会议中心隆重召开。易库易( www.yikuyi.co)荣获本届大会“在线供应链金融50佳典型案例”之一。

在线供应链金融,是“互联网+产业+金融”的有机组合,是电子商务集成创新和金融科技的重要方向,是带动产业转型升级和有效解决中小企业融资难、融资贵的重要抓手。

易库易的亮剑正逢其时。作为供应链金融服务典范,易库易直击电子元器件产业痛点,打造独具创新的全透明交易平台,打通上下游供应链,提供全透明、高效、便捷、规范的授权分销商与客户之间对接服务,帮助大量中小型、初创型公司实现一站式供应链解决方案,并提供完全可信赖的商业信用认证、全球化商务和金融数据体系、基于大数据并依托区块链技术及分布式记账方式的供应链金融服务,为平台用户创造价值。

具体而言,易库易以互联网、大数据、B2B支付、区块链为基础,构建以“订单管理、支付便利、交易融资、金融增信”为核心,集采购、销售、仓储、物流和支付为一体的交易平台,帮助上下游优化订单管理的同时,提供融资、增信等金融服务,助力企业发展。

贸泽电子联手格兰特.今原推出“打造智能城市”系列短片

贸泽电子(Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特.今原为贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together™计划启动最新的“打造智能城市”项目。该项目将提供5个短片,向大家展示世界各地的工程师和公司如何利用创新型的智能技术打造更加智能、应变能力更强的城市。

此活动由贸泽的重要供应商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex提供支持。

在第一集的“打造智能城市”短片中,格兰特.今原将与位于美国旧金山的WIRED Brand Lab的负责人Michael Copeland一起,为这个系列拉开帷幕。他们将一起探讨不断扩张的城市所面临的挑战,并介绍短片系列将如何发展。

业界顶尖的最新半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子的总裁兼CEO Glenn Smith认为,“创新才是针对当前问题的真正解决方案来源”。“我们期待了解世界各地的工程师如何解决他们当地特有的问题,并了解如何将这些解决方案应用于其他城市”。

格兰特.今原则表示,“非常高兴能够参加这样的重要讨论,研究未来的城市将是什么样子,解决问题是工程师的天然职责,所以我很期待了解世界各地的工程师如何帮助打造未来的智能城市”。

天赐良机!建议清华紫光加码收购Imagination !

作者:电子创新网 张国斌 6月22日晚,全球著名IP供应商Imagination Technologies宣布,公司已决定整体出售!这是在被苹果抛弃之后做出的艰难决定!今年4月,在苹果经过多年挖角Imagination研发骨干并榨干其资源后宣布自研GPU后,Imagination股价瞬间暴跌了近 69%,当天跌幅更是高达75%。

安森美半导体LC823450音频处理器领航无线耳塞音频市场

作者:Kenichi Kiyozaki 随着无线技术的发展,人们长期使用的3.5mm耳机插孔正在淡出视线,无线耳塞将成为主流趋势。对智能小巧、超低功耗音频处理器的开发,将使手机制造商们迈出大胆的一步。这些高音频性能、消费科技产品,是支持消费者'一切便携'生活方式的必然配件。

天美时和SilMach发明首款MEMS技术机芯

天美时和SilMach发明首款MEMS技术机芯,将要以此颠覆手表行业 160多年来一直在制表领域居于全球领先地位的天美时(TIMEX),携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach,创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达(马达盒)和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术,而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案。