二月 2017

沉浸未来新世界,英特尔5G为虚拟现实放飞梦想!

2017世界移动通信大会(MWC 2017)正在巴塞罗那如火如荼的进行中,5G以及5G在虚拟现实等领域的应用在MWC上成为焦点,获得越来越多的关注。在英特尔看来,5G将为高数据吞吐量需求的虚拟现实带来高性能的体验,为娱乐行业和游戏、观看和欣赏体育等体验的消费者带来极致的沉浸式内容和前所未有的体验。

解构工业4.0未来趋势,引领电子制造智慧升级——2017慕尼黑上海电子生产设备展智领未来

中国制造在经历低成本、人口红利、生产要素廉价的阶段之后,开始进入了一个新的阶段。中国制造2025提出后,中国将大力发展智能制造,打造中国版的工业4.0。电子制造业是中国制造华丽升级的重要支撑,将在工业4.0时代面临重大挑战。一年一度的电子制造业盛会——2017慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于3月14-16日在上海新国际博览中心E1、E2、E3馆举办。

应科院联合罗德与施瓦茨于MWC展示C-RAN虚拟基站解决方案

香港应用科技研究院(应科院)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上,利用罗德与施瓦茨 (R&S) 的 LTE 信号分析仪,展示其集中化无线接入网 (C-RAN) 虚拟基站解决方案,此技术有助提升系统在超密度网络 (Ultra-Dense Networks, UDNs) 中的容量。

应科院与是德科技于世界移动通信大会中展示分布式MIMO解决方案

香港应用科技研究院(应科院)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上,展示最新分布式MIMO技术的研发,该技术利用了三元达分布式天线小基站平台,并采用是德科技的高性能示波器。应科院致力发展及推动4.5G和5G网络技术的突破,其分布式MIMO解决方案可大幅改善室内及室外电信基础设施的覆盖、容量和频谱效率。

航天机电携多款高效电池组件新品亮相东京

全球知名太阳能光伏产品制造商 -- 上海航天汽车机电股份有限公司(以下简称航天机电)在日本东京成功举办了全球首发的多款高效电池组件产品发布会。发布会现场,航天机电全面展示了技术研发新成果:基于 P 型单晶 PERC 电池技术的“HyperC 高效单晶组件”、以 P 型多晶黑硅电池技术为核心的“Hyper Black 高效多晶组件”,以及基于 N 型电池片技术工艺的 “银河”新一代高效 N 型双面双玻五栅组件等。

百通工业无线接入点可实现高达 867 Mbps 的数据传输速率

BAT 867-R 接入点采用高性价比的性能以满足最快的数据传输速率标准 百通(Belden Inc.)作为全球领先的任务关键型应用信号传输解决方案提供商,最新推出 BAT867-R 无线接入点,进一步拓展其工业无线产品组合。这是一款加固耐用的紧凑型设备,旨在帮助工业应用实现最高效率和最优性能。

消费应用中的电容传感设计实用技巧

/Nishant Mittal, Ronak Desai 赛普拉斯半导体 电容触摸技术自问世以来,已进军各类应用。触摸技术始于初期手机的电阻式触摸屏,但由于电阻式触控传感器的响应速度较慢,灵敏度成为新设计的主要考虑因素,随之而来便出现了电容式触摸技术,而触控界面也随之在市场上迅速得到普及。

Taitien 包含多种型号的频率控制产品组合现通过 Digi-Key 全球发售

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 与Taitien 近期签署了新的经销协议,现可面向全球供应 Taitien 门类齐全的优质石英监控晶体和振荡器。Taitien 提供广泛的频率控制产品组合,产品主要为高精密度的 OCXO、TCXO 和 VCXO。

五寸手持机的雷达数据采集与控制

雷达是利用无线电波来测定物体位置的无线电设备。雷达(radar)原是“无线电探测与定位”的英文缩写。雷达的基本任务是探测感兴趣的目标,测定有关目标的距离、方问、速度等状态参数。雷达主要由天线、发射机、接收机(包括信号处理机)和显示器等部分组成。
雷达的战术指标主要包括作用距离、威力范围、测距分辨力与精度、测角分辨力与精度、测速分辨力与精度、系统机动性等。其中,作用距离是指雷达刚好能够可靠发现目标的距离。它取决于雷达的发射功率与天线口径的乘积,并与目标本身反射雷达电磁波的能力(雷达散射截面积的大小)等因素有关。威力范围指由最大作用距离、最小作用距离、最大仰角、最小仰角及方位角范围确定的区域。
雷达的种类:
 按照雷达信号形式分类,有脉冲雷达,连续波雷达,脉部压缩雷达和频率捷变雷达等。
 按照角跟踪方式分类,有单脉冲雷达,圆锥扫描雷达和隐蔽圆锥扫描雷达等。
 按照目标测量的方式分类,有测高雷达,二坐标雷达,三坐标雷达和敌我识别雷达,多站雷达等。
 按照雷达采用的技术和信号处理的方式有相参积累和非相参积累,动目标显示,动目标检测,脉冲多普勒雷达,合成孔径雷达,边扫描边跟踪雷达。
 按照天线的扫描方式分类,分为机械扫描雷达,相控阵雷达等。
 按照雷达频段分类,可分为超视距雷达,微波雷达,毫米波雷达以及激光雷达等。
发展趋势

金立推出主打自拍的新系列手机A1和A1 Plus

在2017年世界移动通信大会 (MWC) 上,金立宣布推出新的系列智能手机,即A系列机型 A1 和 A1 Plus。这两款全新产品延续了金立的产品基因 -- 拥有长续航能力,同时关注提升自拍时的照片质量。A系列机型将依然是金立海外市场的核心产品线,并继续关注自拍性能。A1 Plus 配备了 20MP 前置摄像头和强大的 13MP+5MP 后置双摄像头,让用户在任何光线条件下,都能进行明亮、美观和自然的自拍。

一飞冲天!贸泽电子宣布赞助哈尔滨工业大学HRT车队

突破自我 大展宏图 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布赞助哈尔滨工业大学HIT Racing Team方程式赛车队(简称HRT)麾下的CSG—HRT电车队和HRT油车队征战新赛季的中国大学生方程式汽车大赛与德国大学生方程式汽车大赛。

Strategy Analytics:物联网蜂窝模块销量将在2025年超过1.9亿

5G将会在2024年主导物联网蜂窝模块销量 Strategy Analytics物联网战略服务发布的最新研究报告指出,2025年,物联网蜂窝设备的空中接口将从4G转移到5G。Strategy Analytics预计,4G物联网模块的销量将会在2年内达到顶峰,而5G模块的销售将会从2019年开始,并在2024年超越4G模块的销量。

Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块

紧凑式 30 毫米数字 I/O 模块在控制系统和传感器/致动器系统之间实现 ODVA 认证的机上连接功能 Molex 推出市场上第一种 Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块,该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证,针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性,是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案,可实现高密度的机器上 I/O 连接,适合数控机床和机器人,以及材料加工和装瓶设备应用。

凌力尔特公司推出 µModule® (微型模块) 一体化隔离式 Anyside™ 开关控制器 LTM9100

隔离式 Anyside 开关控制器保护和监视 高达 1000VDC 的电源 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 µModule® (微型模块) 一体化隔离式 Anyside™ 开关控制器 LTM9100,该器件保护并监视高达 1000V 的高压 DC 电源。用于工业、数据通信、航空电子和医疗应用的高压电源需要受控接通,并需要隔离以控制电路保护、操作人员安全并断开接地通路。

专家技术文章:使用Microchip的dsPIC33EP‘GS’系列器件提升数字电源的环路增益性能

Microchip Technology Inc. Alex Dumais 由于人们不断要求电源具有更高性能和更高功率密度,开关频率也变得越来越高, 这要求数字控制器产品顺应市场趋势的变化。Microchip 专为电源应用而设计的dsPIC33EP ‘GS’ 系列数字信号控制器就是一种典型的示例。该系列器件引入了新的性能,可缩短线性差分方程(LDE)的执行时间并减少系统的总延时。

Digi-Key携手ADI拓宽了产品选择目录

Digi-Key库存拥有最大量ADI产品目录 Digi-Key宣布过去几个月其ADI产品库存增加了20%,超过37,500个ADI产品可以在Digi-Key Electronics发货,支持全球的工程师。 最新增加的产品包括精密信号调理解决方案、高频宽带组件和数据转换器等,可以在 www.digikey.com/analogdevices 上轻松访问获得。

呈现领先电源科技,Vicor与您相约慕尼黑电子展

慕尼黑上海电子展是亚洲领先的电子行业展览,也是行业内最重要的盛事。作为全球领先的高性能电源解决方案供应商,今年Vicor将与大家在慕尼黑电子展上再次相聚,精心准备,势必要你好看! 时间:2017年3月14日-16日 地点:上海新国际博览中心(轨道交通7号线花木路站)展台:E4馆4500号

华为亮相MWC2017:迈向价值驱动的新增长之路

今日,2017世界移动大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。华为以“迈向全联接世界的开放之路”为主题,通过展览展示、主题发言、行业论坛等一系列活动,与业界深入探讨产业发展趋势和最佳实践等。活动期间,华为携手来自全球100多家运营商和合作伙伴,联合展示共同的创新成果和理念,助力运营商实现价值驱动的新增长。

MWC成10纳米制程擂台 高通、三星组合较具赢家相

世界移动通信大会(MWC)即将热烈展开,各家智能型手机大厂争奇斗艳的同时,高通(Qualcomm)/三星电子(Samsung Electronics)和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能型手机的概况也备受注目。 本文来源: DIGITIMES

展讯推14nm中高端LTE SoC芯片,为啥英特尔和Imagination都笑了

作者:电子创新网张国斌 在昨天召开的2017世界移动通信大会(MWC)上展讯宣布推出14nm 8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔2.0GHz高性能Airmont处理器,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。t它具备高效的移动运算性能及超低功耗管理,可为用户提供旗舰级的智能体验。

TCL与应科院于MWC 2017展示软件无线电终端商用TD-LTE应用

TCL通讯与应科院于巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会中共同展示软件无线电终端的商用TD-LTE应用 TCL 通讯作为全球领先的移动终端制造商和通讯技术,与香港应用科技研究院(应科院)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上,演示软件无线电终端(Software Defined Ratio User Equipment,SDR UE)与商用级 TD-LTE 小基站之间的交互操作技术。

应科院和三元达於世界移动通讯大会展示崭新LTE、5G及车联网技术

应科院和福建三元达网络技术於巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会中共同展示崭新LTE、5G及车联网(V2X)技术 香港应用科技研究院(应科院)联同三元达网络技术有限公司(三元达)在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上,进行一系列三元达最新的 LTE、5G 及车联网基础架构和应用技术的现场演示。应科院最新研发的无线通讯及网络技术为这一系列方案提供核心技术支援。

QORVO®将携最新RF解决方案亮相2017 MWC

Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,将在西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动大会(MWC)上展示其最新的射频(RF)解决方案组合。Qorvo提供业内首屈一指的RF解决方案,从高度集成的功率放大器、滤波器、多路复用器和开关,到天线调谐器及其他适用于4G LTE、LTE-A、pre-5G/5G和物联网应用的高性能解决方案,产品种类丰富多样。

联发科技发布CorePilot 4.0技术 帮助智能手机兼顾性能和功耗

CorePilot 4.0智能管理手机任务的运行 提供给用户最佳的体验和最长的续航时间 联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智能的方式管理各种任务运行,帮助解决高端处理器性能和功耗不能兼顾的问题,延长手机续航时间。

应科院于世界移动通讯大会演示协调无线接入网虚拟基站解决方案

应科院於巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会中演示基於雅特生科技的MaxCore平台的协调无线接入网虚拟基站解决方案 香港应用科技研究院(应科院)与雅特生科技合作,共同研发协调无线接入网 (C-RAN) 虚拟基站解决方案,并在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通讯大会上,利用雅特生科技的 MaxCore 平台,即场演示协调无线接入网虚拟基站。

欧贝特科技凭借其在消费领域获得的全球首个GSMA安全认证,巩固其在eSIM卡方面的领先地位

欧贝特科技(Oberthur Technologies, OT),凭借在其欧洲数据中心打造的、适用于消费设备的嵌入式SIM (eSIM)卡订购管理解决方案,成功获得GSMA安全认证计划(SAS-SM)认证。欧贝特科技借此成为全球首个获得这一消费型SIM卡远程配置(RSP)服务器认证的参与企业,RSP服务器也称为“订购管理数据准备”(SM-DP+)。

2017年移动通信世界大会:全新博世交互式激光投影微型扫描仪BML050

将任何适合投影的表面转化为一个虚拟的用户界面 “物联网正在以惊人的速度蓬勃发展,Bosch Sensortec同样在不断推动创新。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner说道, “其中的重点不仅包括设备沟通或感知周围环境的方式,而且越来越多地涉及技术与人类的互动方式。作为一项令人惊叹的全新解决方案,激光投影虚拟界面为我们开启了一片前所未有的广博天地。”

GoPro Quik 视频编辑 App 与华为新款手机整合 成为全新 HUAWEI P10 手机主要叙事解决方案

GoPro 公司(纳斯达克:GPRO)今日宣布与华为消费者业务集团达成合 作,GoPro 的 Quik 视频编辑应用程序将整合至华为 EMUI 5.1 系统的照片图库应用中,涉及的产品包括全 新 HUAWEI P10 和 HUAWEI P10 Plus 智能手机,Quik 将成为华为最新移动设备的主要视频编辑解决方案。

神盾股份有限公司玻璃内层指纹传感器首次亮相2017年巴塞罗那世界移动通信大会

世界移动通信大会–指纹传感器领导供应商神盾股份有限公司(Egis Technology Inc., TWO:6462)将于2月27日至3月2日在2017年巴塞罗那世界移动通信大会上(Fira Gran Via 1号展厅1G45号展位)首次展出其全新的玻璃内层(under glass)指纹传感器,该指纹传感器可与厚度超过1000um的玻璃盖板配套使用。

GoPro

公司简介

关于 GoPro 公司(纳斯达克:GPRO):

GoPro 公司正在改变着人们捕捉和分享个人经历的方式。帮助运动员们自我记录运动时的经历是 GoPro 品 牌创建的初衷,而如今 GoPro 已成为移动叙事解决方案,让人们可以以身临其境的影像记录和分享自己的 激情。

GoPro、HERO、以及它们的标识是 GoPro 公司在美国及其他国家的商标或注册商标。所有其它商标均为 其各自所有者拥有。© 2016 GoPro, Inc. 版权所有。
如欲了解更多信息, 请浏览 www.gopro.com 或关注官方社交媒体新浪微博、土豆、优酷与微信(ID: GoProOfficial)。

IDC:2017年智能家居部署应遵从的五大演化趋势

IDC在针对2016年智能家居产品的应用与部署,以及2017年初面世的新产品技术进行了分析与总结后发现,当下的智能家居产品的技术应用和场景化服务功能仍存在使用鸿沟。因此,智能家居产品研发与应用,更应该遵从未来演化趋势,以及对于人工智能辅助应用的部署。统观中国智能家居市场,安防与自动化一直主导市场发展。而在未来,IDC认为,智能家居产品的形态与服务演进应该满足如下五个趋势的发展:

Waves威富思宣布与瑞昱半导体合作推出第一颗虚拟现实音频芯片 适用于任何耳机

威富思与瑞昱半导体于2017世界移动通信大会(MWC)连手展出共同开发的WNX7000芯片为世界第一个内建Waves Nx虚拟现实音频技术的解决方案 Waves威富思与瑞昱半导体股份有限公司(台湾证交所代号:2379TW)合作,于今日推出共同研发的第一颗内建Waves Nx虚拟现实(VR)音频技术芯片WNX7000,为内建Waves Nx技术的高解析音频演算方案。

恩智浦为五家领先的汽车OEM制造商提供汽车NFC技术,推动安全连接的进步

在2017年世界移动通信大会(Mobile World Congress)上,近距离无线通信(NFC)的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)宣布,五家领先的汽车OEM制造商将在未来的汽车中配备恩智浦的NFC器件。该技术将实现智能手机和智能汽车之间的安全交互,如补充汽车门控、蓝牙和Wi-Fi配对、个性化及支付功能等。

要实现汽车主动安全,ADAS是关键

汽车行业正向自动驾驶迈进,汽车设计和开发人员也越来越注重汽车系统的主动安全。要实现主动安全和自动驾驶,先进驾驶辅助系统(ADAS)是基础,也是关键。ADAS 利用安装于车上各种不同的传感器(包括超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等)在第一时间收集数据,进行车外和车内环境、物体的辨识和检测,让驾驶员尽快察觉潜在危险以采取相应的行动,从而提高行车安全。

联发科技携手诺基亚驱动第一波5G网络及设备的发展浪潮

网络和联网设备领导者共同开发基于5G 3GPP标准技术的商用级平台 今天,联发科技和诺基亚共同宣布,双方将合作开发下一代的5G移动通信系统。这项合作将充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚专精的网络技术,为运营商和终端用户打造5G-ready生态系统。

英特尔与索尔思携手推出GPON MAC SFP ONU家庭网关及移动回传解决方案,批量发货已超50万只

今天,英特尔与索尔思光电有限公司* (以下简称:索尔思)携手推出基于英特尔FALC™ ONT-S/SR处理器的GPON MAC SFP ONU家庭网关及移动回传解决方案。此款解决方案致力于满足通过GPON网络回传宽带及移动数据的需求,并帮助实现数据在光纤中的快速传输及光电转换。

展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台

展讯SC9861G-IA采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。 展讯通信(以下简称“展讯”)今日在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。

Smartvue为慧与提供物联网视频服务

领先的物联网视频服务提供商Smartvue Corporation (www.smartvue.com)今天在全球最大的移动行业大会上宣布,该公司和慧与(Hewlett Packard Enterprise,HPE)签署合作协议,为后者的创新慧与通用物联网平台提供视频服务。慧与通用物联网平台业务主管兼总经理Nigel Upton表示:“慧与选择Smartvue来为慧与通用物联网平台提供视频服务是看中了该公司丰富的行业经验、产品的高度可扩展性和对安全性的专注。

MWC 2017: Fraunhofer IIS展示应用于全球Hi-Fi移动通话的EVS通信编解码器

Fraunhofer IIS将在2017年世界移动通信大会(MWC)上展示增强型语音服务(EVS)技术,该项3GPP通信编解码器专门为VoLTE服务而设计。目前,EVS技术已经成功应用于部分智能手机的可选机型中,例如三星、LG和索尼。此外,EVS已应用于诸多全球领先的运营商,日本NTT DoCoMo、美国T-Mobile以及德国Vodafone先后在其LTE网络中实现基于EVS技术的语音通话。此外,许多亚洲运营商也将EVS技术集成于网路服务中。

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

全新Layerscape系统芯片(SoC)系列可通过单架构同时灵活支持5G、Wi-Fi和 有线系统,适合企业、家庭和运营商应用 恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。

联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验

功能齐备的10核芯片为智能手机带来持久高性能、低功耗、快速连接和强大多媒体功能 联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布,联发科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用,将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

Strategy Analytics:谷歌主宰VR头戴设备出货量,三星成为营收冠军

2016年推出的一系列新的VR平台竞相争夺消费者、开发者和企业的关注。Strategy Analytics发布的最新研究报告《2016年VR头戴设备平台市场份额》估算,2016年VR头戴设备出货量超过3000万,在不断碎片化的市场中被六大主要VR平台瓜分。

5G未来已来:英特尔助无人驾驶“梦想走进现实”

巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2017)今日盛大开幕。作为全球移动通信行业规模最大、最具影响力的盛会,MWC每年都亮点纷呈,前些年是智能手机的天下,去年转向了VR/AR,今年移动终端“让位”于技术,去年崭露头角的5G,成为本次世界移动大会展出的最大亮点。