便携设备

手机及其它移动电子设备微型投影机发展惊人据 iSuppli 公司，由于能够克服移动电子设备显示屏尺寸的限制，嵌入到智能手机等产品中的微型投影机的出货量未来四年将增长约60 倍。到2013 年，内嵌式微型投影机的出货量将从今年的5 万部升至超过300 万部。

作者：Jagdish Rebello 博士
在过去两年里，移动数据服务产品，服务供应商的数据营业收入，以及智能手机和移动宽带设备单位出货量急剧增长，正在引发全球无线产业发生剧变，并将改变移动价值链中的权力平衡。2009 年，经过连续七年以两位数的强劲速度增长之后，全球无线运营商的总体营业收入将基本持平于8660 亿美元。但是，预计今年总体数据营业收入将增长近14%，达到1702 亿美元。在2007和2008 年，全球无线运营商的数据营业收入分别大增了40.7%和32.8%。显然，移动数据是无线运营商与移动价值链未来能否保持健康的关键。

诺基亚是移动电信行业的先驱，也是全球首屈一指的移动设备制造商。如今，该公司通过各种不同的新方法成为人与人之间的纽带--它将先进的移动技术与个性化的服务合二为一，使人们能够与他们所关心的事物”亲密接触”。此外，该公司还通过 NAVTEQ 提供全面的数字地图信息；并通过诺基亚西门子通信 (Nokia Siemens Networks) 提供通信网络设备、解决方案及服务。更多信息请登陆 www.nokia.com

对很多产品厂商来说，由发热造成的故障并非和自己无关。即便过去对散热处理不需要太重视的企业，近来伴随着产品的小型化和高性能化，散热困难的现象也越来越明显。 比如说笔记本电脑，与散热有关的CPU耗电量“近几年来一直在30～35W左右”（英特尔移动平台集团日本移动支持中心部长野原伸弘）。但是，为了进一步追求产品的薄型化、小型化及轻量化，确保追加光驱等新功能时的空间，主板的面积则一直在缩小 注2～3）。结果导致主板封装密度不断升高，而散热越来越困难。

“最近1、2年，产品厂商的努力方向由‘热对策’转向了‘热设计’”（散热部件厂商）。产品厂商之间开始区别使用“热对策”和“热设计”这两个词（图1）。 图1：由滞后的“热对策”向先行的“热设计”转变消费类产品厂商正在由“热对策”向“热设计”转变。与事后对成品中出现散热问题的部位采取措施的热对策不同，热设计在设计阶段处理有可能出现问题的部分。

创新点：CAT8900器件提供高至0.02%的精度，电源电流低至800nA为测试设备及便携系统提供高精度性能
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)的高性价比精密模拟创新水平，推出CAT8900高精度电压参考集成电路(IC)系列。CAT8900系列结合极高的初始精度、低电源电流消耗及稳定的温度系数，使测试设备及电池供电的便携数据采集系统提供高精度的性能。

出自：赛迪网
联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。
据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。

CAT8900是安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出的高精度电压参考集成电路(IC)系列。CAT8900系列结合极高的初始精度、低电源电流消耗及稳定的温度系数，使测试设备及电池供电的便携数据采集系统提供高精度的性能。

在NAND Flash供货商产能减产效应及新兴市场库存回补需求的双重帮助下，第二季NAND Flash平均销售价格（ASP）约上涨20% QoQ，整体NAND Flash出货量则增加了10% QoQ, 因此2009年第二季NAND Flash品牌厂商营收都较上一季成长，2009年第二季全球NAND Flash品牌厂商整体营收为27亿8千6百万美元，较上一季的20亿8千6百万美元成长33.6%QoQ。Samsung继续保持第一的位置。

MUH1PB、MUH1PC和MUH1PD是Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出的新系列小尺寸、表面贴装的1A整流器。整流器的电压范围为100V～200V，25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。设计者可根据所需，从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中，MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A、200V超快整流器。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小尺寸、表面贴装的1A整流器 --- MUH1Px系列。整流器的电压范围为100V～200V，25ns的超快反向恢复时间可满足高频应用的要求。设计者可根据所需，从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中，MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A、200V超快整流器。

联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。

MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，为推动 Android™平台进入手机以外应用领域所做的努力实现了重要里程碑进展。就在宣布将 Android 平台移植到 MIPS™ 架构两个月后，MIPS 科技已开始对大众公开源代码，同时也已针对少数重要客户启动了一项“早期使用计划”(Early Access Program)，让他们能够在正式公开前，先使用特定硬件和程序代码优化。这些客户将与 MIPS 科技的工程团队密切合作，提供重要的意见和市场专业技术。MIPS 科技计划在近期宣布最初的早期使用客户。

Strategy Analytics 手机元器件技术研究服务发布最新研究报告“移动软件平台市场日益拥挤，Symbian 的主导地位正在逐渐丧失”。报告认为，由于开发全新的移动操作系统，并建立相应生态系统的研发成本高昂，可能导致智能操作系统市场的整合。 大多数智能手机厂商不拥有自己的操作系统和相应的生态系统，而是使用开放系统平台，在高速增长的智能手机市场中快速建立市场份额。

北京东微世纪科技有限公司今天宣布成功开发出国内首款手机多功能扬声器音频功率放大器EMT9023，通过该产品驱动的手机多功能扬声器可以取代手机等移动电子设备中的振动马达，不仅可以减少系统设计中的配件数量以及相关模块的体积，而且可以大幅提高系统设计灵活性，尤其是整机外观工业设计(ID)的灵活性以及最终用户音乐/语音动感新体验。目前，北京东微已经为该创新产品申请了发明专利。