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东风日产全新劲客首次搭载BOSE PERSONAL PLUS音响系统
今日，搭载了Bose Personal Plus音响系统的东风日产全新劲客于2021中国天津车展上市。这套汽车音响系统基于Bose创新型解决方案，仅采用八只高性能扬声器，结合Bose专有的数字信号处理技术，就能为用户营造出360度沉浸式音效，实现以驾驶席为中心的个性化聆听体验。
2021-09-29 |
东风日产
,
Bose
闪耀ELEXCON2021，村田携明星产品开启“5G+”赋能新时代
9月27日，2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题，携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展，吸引了众多媒体与专业观众的驻足，深入探讨业务合作事宜。
2021-09-29 |
村田
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ELEXCON2021
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5G
NEXT TECH China 2021即将开幕，多元活动聚焦中法科技创新
由法国科创中国（La French Tech China）主办的NEXT TECH China 2021主题活动即将拉开帷幕，本次活动致力于帮助法国科技类初创企业洞悉快速发展的中国市场，并构建中法科技人才之间的沟通桥梁。
2021-09-29 |
NEXT-TECH-China-2021
C&K 继 RK 系列之后推出 RKC2 轻触开关
作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。
2021-09-29 |
C&K
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RKC2
瑞萨电子推出全新RX140 MCU，为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。
2021-09-29 |
瑞萨电子
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RX140
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MCU
英特尔携手腾讯云，打造应用云试玩新玩法
9月28日，英特尔与腾讯云在2021年中国国际信息通信展览会（PT EXPO CHINA）上分享了全新的一站式应用云试玩场景方案。该方案基于全新Xe架构英特尔®服务器GPU，致力于推动app营销新玩法，并在更多领域持续突破，进而以更低时延和更原生画质，助力极致用户体验，激发无限价值。
2021-09-29 |
英特尔
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腾讯云
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GPU
泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产
全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。
2021-09-29 |
泰克
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半导体芯片
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
2021-09-29 |
新思科技
英特尔亮相2021 PT展，携众多合作伙伴引领云网边数智化融合
9月28日——英特尔出席通信行业年度盛会——2021中国国际信息通信展览会，并承办于今日举办的“英特尔5G云网融合智能边缘峰会”。此次活动邀请了来自三大运营商、ODCC和通信领域明星企业及专业机构的技术专家与大咖，共同分享智能边缘与云网融合的最新实践成果，探讨未来发展。
2021-09-29 |
英特尔
为实现无碳社会，罗姆修订2030年温室气体减排目标
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下简称“TCFD”）的建议，并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。
2021-09-29 |
罗姆
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ROHM
MarketAxess连通中国债券市场，持续扩展全球固定收益产品交易网络
连接中国外汇交易中心的交易通道，将为超过1,800间国际金融机构提供更为便捷的中国在岸债券市场投资渠道。
2021-09-29 |
MarketAxess
Arm DevSummit 2021报名开启，相聚云端共话前沿技术
一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。
2021-09-29 |
ARM
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎
“结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。
2021-09-29 |
ADI
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TWS耳机
意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
2021-09-29 |
意法半导体
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ST4SIM
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eSIM
跨平台游戏市场潜力亟待释放，Unity加速开发者多端布局变现
近日，实时3D内容创作和运营平台Unity 携覆盖游戏多端开发和跨平台移植全生命周期的跨端解决方案亮相2021北京国际创新大会（BIGC）。大会期间，Unity大中华区业务总经理肖蓓蓓综合分析了跨端游戏趋势兴起的原因，并详细介绍了Unity如何依托自身成熟的引擎技术及针对各开发环节的关键支撑技术，助力游戏开发者多端布局变现，甚至是推动元宇宙构建的进一步成熟。
2021-09-29 |
Unity
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BIGC
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2021北京国际创新大会
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